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《新股》晶圓代工商晶合集成(02249.HK)今起招股入場費3,262.57元 淨籌65.36億元 引入奇瑞(09973.HK)高瓴等20基投
2026/06/30 09:29
已在科創板上市的晶圓代工企業晶合集成(02249.HK)公布在港招股詳情,計劃全球發售2.16億股H股,香港公開發售佔約10%,國際配售部分佔約90%,發售價為每股30元至32.3元。每手買賣單位100股,入場費約3,262.57元。

招股期由今日(6月30日)起至下周二(7月7日)截止,預計會於下周五(7月10日)掛牌上市,中金公司為獨家保薦人。按發售價中位數31.15元計,集資所得淨額約65.36億元,其中約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平台,約23.1%用於基於AI技術的智能研發及生產計劃,約13.3%用於在中國香港建立研發及銷售中心,餘下10%作營運資金及一般企業用途。

晶合集成(688249.SH)是次H股IPO共引入20個基石投資者,包括思特威(688213.SH)、奇瑞汽車(09973.HK)、歌爾(002241.SZ)、泰康人壽、廣發基金、高瓴旗下HHLRA等,合共認購約4.3億美元等值股份,以發售價中位數計算涉及近1.08億股,佔是次發售股份約49.92%。(gc/da)~

阿思達克財經新聞
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