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此外，該初創公司表示，已推出AI Materials Foundry新項目，獲45家公司支持，旨在利用人工智能為半導體、能源及先進製造業設計新材料。
CuspAI表示，AI Materials Foundry創始合作夥伴包括輝達(NVDA.US)、Meta Platforms(META.US)、Samsung、現代汽車、Henkel、應用材料(AMAT.US)、Tokyo Electron及Lam Research。
該初創公司表示，將於新加坡開設新辦事處，並於劍橋、阿姆斯特丹、柏林、東京及美國增聘人手。
免責聲明
本內容由 AI 生成，僅供一般資訊及參考用途，並不構成任何投資建議、招攬、推薦或任何形式的保證。投資涉及風險，讀者應自行研究，並在有需要時諮詢持牌專業顧問。AASTOCKS 對因使用或依賴上述內容而引致的任何損失不承擔責任。~
阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com
CuspAI於B輪融資中籌集4.5億美元 估值達26億美元
2026/07/20 17:52
CuspAI周一在網誌中表示，於最新B輪融資中籌集4.5億美元，估值達26億美元，並獲亞馬遜(AMZN.US)創辦人Jeff Bezos投資。此外，該初創公司表示，已推出AI Materials Foundry新項目，獲45家公司支持，旨在利用人工智能為半導體、能源及先進製造業設計新材料。
CuspAI表示，AI Materials Foundry創始合作夥伴包括輝達(NVDA.US)、Meta Platforms(META.US)、Samsung、現代汽車、Henkel、應用材料(AMAT.US)、Tokyo Electron及Lam Research。
該初創公司表示，將於新加坡開設新辦事處，並於劍橋、阿姆斯特丹、柏林、東京及美國增聘人手。
免責聲明
本內容由 AI 生成，僅供一般資訊及參考用途，並不構成任何投資建議、招攬、推薦或任何形式的保證。投資涉及風險，讀者應自行研究，並在有需要時諮詢持牌專業顧問。AASTOCKS 對因使用或依賴上述內容而引致的任何損失不承擔責任。~
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