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《大行》里昂：中國半導體需求動能持續 晶圓代工廠持續擴充產能
2026/09/29 11:00
里昂發表研究報告指，在日前舉行的第33屆投資者論壇上，投資者及企業認為中國晶圓代工、半導體設備及AI計算芯片整體需求動能仍然穩健，本地晶圓代工廠持續擴產，其中華虹宏力(01347.HK)預期至今年底平均晶圓價格將上升10%至15%，明年將進一步提價。

里昂引述半導體設備商中微公司(688012.SH)及拓荊科技(688072.SH)等，表示對訂單增長持正面看法，並已採取多種措施來緩解上游零部件供應限制。國內硅基方面，壁仞科技(06082.HK)上調2027年收入指引，新GPU產品計劃於今年底商業化推出；而摩爾線程(688795.SH)亦在京東(09618.HK)10萬卡國產算力集群支持下，擴大商業化。里昂目前對華虹宏力及壁仞科技評級均為「跑贏大市」。(gc/u)~

阿思達克財經新聞
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