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華為昇騰960系列兩款晶片明年上市 性能優於Nvidia(NVDA.US)H200 SXM晶片
2026/09/17 14:18
華為副董事長兼輪值董事長汪濤宣布，華為昇騰960系列兩款晶片預計明年上市，昇騰960DT及昇騰960PR將會分別於明年首季及第三季推出，性能優於Nvidia(NVDA.US)H200 SXM晶片，但低於B300晶片。

汪濤稱，昇騰960DT面向訓練場景，昇騰960PR則面向推理場景，未來昇騰系列晶片將保持一年一代的更替節奏，未來兩年將陸續推出昇騰970及昇騰980，預計算力性能將繼續翻倍，顯存、顯存帶寬、晶片互聯帶寬亦會繼續提升。

汪濤預計，中國部分開源大模型在今年之後會逐步轉向採用昇騰950及昇騰960，來進行原生預訓練。(mn/da)~

阿思達克財經新聞
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