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地瓜機器人完成4億美元C輪融資
2026/09/17 12:11
地瓜機器人公布，完成4億美元C輪融資，本輪融資由未來資產領投，美團-W(03690.HK)戰投，合肥國投、南山戰新投、璟泉資本等政府投資平台，凱輝基金、華美國際投資集團、廣發信德、超越摩爾、啟航投資旗下芯創二期基金等一線投資機構聯合跟投，以及高瓴創投、五源資本、線性資本、黃浦江資本、淡馬錫旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄資本、雲鋒基金、美團龍珠、九陽家辦、敦鴻資產、凱聯資本、沸點資本、九合創投、初心資本、數字未來、庚辛資本等眾多老股東持續加碼。

本輪融資旨在強化旭日芯片的全算力段產品佈局，建設貫通數據採集、模型訓練、仿真驗證、推理部署的全鏈路軟件平台，以軟硬一體的具身智能基礎設施，滿足從成熟品類到通用人形機械人的全場景開發需求，賦能機械人品類爆發。

目前，地瓜機器人在具身智能領域的客戶覆蓋率已突破50%，旭日S600的合作覆蓋人形機械人、工業輪式、3C柔性作業、具身大模型、全模態感知等多個領域，多數項目已邁入量產級出貨階段。(jl/da)~

阿思達克財經新聞
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