回上列表
ASMPT(00522.HK)自一家領先邏輯半導體生產商獲得晶粒對晶圓TCB工具重複訂單
2026/06/08 09:47
ASMPT(00522.HK)宣佈，已從一家領先邏輯半導體生產商獲得八套用於晶粒對晶圓(C2W)應用的熱壓接合(TCB)工具的重複訂單。

該等工具將支持該集成器件製造商生產先進的客戶端及數據中心中央處理器(CPU)，因為在異質計算時代，為應對不斷提升的性能及集成要求，基於小芯片的架構正被日益廣泛採用。

ASMPT集團行政總裁黃梓達稱，隨著先進封裝要求擴展至客戶端平台，這項最新成果鞏固了公司在TCB晶粒對晶圓應用領域已建立的領導地位，並凸顯了公司與客戶之間緊密的合作關係，以及客戶對ASMPT支持大規模量產能力的信心。公司在TCB晶粒對晶圓解決方案上持續增長的動力，與其他關鍵增長領域(如應用於晶粒對基板及高頻寬記憶體(HBM)的TCB，以及光子晶片貼片機)的進展同步推進。這使ASMPT在人工智能生態系統需求從訓練迅速轉向推理之際，處於強勢位置。(da/u)~

阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com