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全球首款量產智能終端硅基氮化鎵射頻芯片交付突破500萬顆
2026/06/05 12:09
內媒《科技日報》報道，從中國電科獲悉，中國電科55所自主研發的全球首款量產智能終端用硅基氮化鎵射頻芯片產品，近日已交付超500萬顆。這是全球率先實現硅基氮化鎵射頻芯片在智能終端規模化商用，將爲空天地一體化信息網絡的全域覆蓋、高速互聯提供硬核支撐。

據悉，該系列硅基氮化鎵射頻芯片兼具高功率、高效率、超寬頻、高可靠等突出性能，可精準匹配空天地一體化通信對射頻功放芯片高效率、高線性度的嚴苛技術要求，有效破解高端射頻芯片產業化難題，助力構建全域、全時、無縫的空天地通信網絡，推動全球無縫通信、萬物互聯的產業願景加速落地。(da/u)~

阿思達克財經新聞
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