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消息面上，7月2日市場誤讀海外雲廠商算力處置消息，引發CPO、PCB、存儲集體殺跌，次日資金回流修復行情。本質上行業邏輯並未反轉，海外雲廠商處置閒置算力屬於商業模式迭代，並非AI資本開支退潮。疊加7月4日美光官宣1.5萬億日元（約93億美元）廣島HBM工廠擴建，計劃2028年量產供貨，全球高端存儲供需缺口將持續；三星、SK海力士同步加碼存儲產能，7月近20家模擬、功率半導體開啟漲價週期，硬件量價齊升邏輯持續夯實。7月6日業績預告進一步驗證需求：永鼎股份受益光纖AI需求，半年淨利同比大增57%-120%；奧來德OLED設備業務利潤同比增492%-604%，算力上游訂單持續落地。但板塊估值泡沫、籌碼擁擠問題凸顯，下半年必須從賽道普漲切換至個股精選，800G/1.6T光模塊、高端PCB、液冷等具備海外頭部客戶、訂單充分細分具備超額收益，純概念標的估值持續壓縮。
近日市場大幅上調存儲價格預期，預計第三季度DDR合約價格將環比上漲32%（此前預測17%），第四季度環比上漲18%（此前預測12%），並判斷DRAM行業供需緊張將至少持續至2028年上半年。7月3日晚間，存儲模組龍頭江波龍披露半年度業績預告：上半年歸母淨利潤92億元-110億元，同比增長超622倍；其中二季度環比一季度再增長38%至84%，業績加速釋放。存儲投資邏輯正從"漲價普惠"轉向"結構分化"，原廠佔據主導地位，模組廠面臨消費端疲軟風險，具備自研主控芯片、高端封測產能及企業級/AI存儲卡位能力的廠商方能搶佔先機。政策面，6月26日中國市場監管總局批准發佈《人工智能智能體互聯》系列國家標準，完善AI產業生態；上週起進入半年報預告密集披露期，業績將成為行情核心分水嶺。半導體國產替代邏輯持續強化，海外巨頭持續大額擴產帶來產業鏈長期需求支撐，短期僅受情緒擾動。
市場震盪環境下銀行板塊防禦價值持續凸顯。上週指數大跌階段銀行走勢穩健，當前板塊平均股息率仍處歷史高位（約4.5%-5%區間），對比低位長債吸引力充足。一季報銀行息差企穩改善，中報業績確定性優於多數週期與科技題材股，疊加金融監管出臺銀行AI應用指導意見，長期增長預期改善。資金高低切換趨勢延續，絕對收益、保險、社保長線資金持續增配低估值銀行作為組合壓艙石，對沖科技板塊高波動風險。後市配置思路維持均衡框架：成長端聚焦PCB、高速光模塊、HBM配套存儲、半導體設備等訂單可視、業績兌現明確細分，規避無訂單純題材炒作標的；防禦端配置高股息銀行對沖市場震盪。後續重點跟蹤全行業中報業績預告、美歐原油庫存數據、海外存儲大廠資本開支進度。
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科技籌碼鬆動進入中報業績大考，算力產業鏈迎來結構性分化
2026/07/06 08:52
科技籌碼鬆動進入中報業績大考，算力產業鏈迎來結構性分化：上週（6月29日-7月3日）中國A股寬基指數劇烈分化。截至7月3日收盤，上證指數報4043.64點，週累計上漲0.41%；深證成指收15597.51點，週跌1.17%；創業板指收4019.93點，單週大跌4.16%，波動風險集中于高位成長賽道。上週行情呈現先沖高、再暴跌、縮量修復特徵：7月1日滬指最高觸及4112點，7月2日受算力悲觀傳聞衝擊，滬指單日下跌2.03%、創業板暴跌5.71%、科創50大跌7.70%（創年內最大單日跌幅）；7月3日市場縮量反彈完成情緒修復。全週日均成交額維持3.2萬億元上方，7月2日大跌並未伴隨恐慌性放量，更多體現高位科技杠杆資金集中兌現，資金向低位防禦資產遷移趨勢明確。板塊層面醫藥生物領漲全週，週漲幅10.53%；銀行震盪抗跌，算力硬件大幅波動，週期板塊受油價下跌預期出現分歧。融資端數據顯示計算機、通信、汽車三大高位賽道融資大額償還，避險資金持續佈局低估值藍籌。消息面上，7月2日市場誤讀海外雲廠商算力處置消息，引發CPO、PCB、存儲集體殺跌，次日資金回流修復行情。本質上行業邏輯並未反轉，海外雲廠商處置閒置算力屬於商業模式迭代，並非AI資本開支退潮。疊加7月4日美光官宣1.5萬億日元（約93億美元）廣島HBM工廠擴建，計劃2028年量產供貨，全球高端存儲供需缺口將持續；三星、SK海力士同步加碼存儲產能，7月近20家模擬、功率半導體開啟漲價週期，硬件量價齊升邏輯持續夯實。7月6日業績預告進一步驗證需求：永鼎股份受益光纖AI需求，半年淨利同比大增57%-120%；奧來德OLED設備業務利潤同比增492%-604%，算力上游訂單持續落地。但板塊估值泡沫、籌碼擁擠問題凸顯，下半年必須從賽道普漲切換至個股精選，800G/1.6T光模塊、高端PCB、液冷等具備海外頭部客戶、訂單充分細分具備超額收益，純概念標的估值持續壓縮。
近日市場大幅上調存儲價格預期，預計第三季度DDR合約價格將環比上漲32%（此前預測17%），第四季度環比上漲18%（此前預測12%），並判斷DRAM行業供需緊張將至少持續至2028年上半年。7月3日晚間，存儲模組龍頭江波龍披露半年度業績預告：上半年歸母淨利潤92億元-110億元，同比增長超622倍；其中二季度環比一季度再增長38%至84%，業績加速釋放。存儲投資邏輯正從"漲價普惠"轉向"結構分化"，原廠佔據主導地位，模組廠面臨消費端疲軟風險，具備自研主控芯片、高端封測產能及企業級/AI存儲卡位能力的廠商方能搶佔先機。政策面，6月26日中國市場監管總局批准發佈《人工智能智能體互聯》系列國家標準，完善AI產業生態；上週起進入半年報預告密集披露期，業績將成為行情核心分水嶺。半導體國產替代邏輯持續強化，海外巨頭持續大額擴產帶來產業鏈長期需求支撐，短期僅受情緒擾動。
市場震盪環境下銀行板塊防禦價值持續凸顯。上週指數大跌階段銀行走勢穩健，當前板塊平均股息率仍處歷史高位（約4.5%-5%區間），對比低位長債吸引力充足。一季報銀行息差企穩改善，中報業績確定性優於多數週期與科技題材股，疊加金融監管出臺銀行AI應用指導意見，長期增長預期改善。資金高低切換趨勢延續，絕對收益、保險、社保長線資金持續增配低估值銀行作為組合壓艙石，對沖科技板塊高波動風險。後市配置思路維持均衡框架：成長端聚焦PCB、高速光模塊、HBM配套存儲、半導體設備等訂單可視、業績兌現明確細分，規避無訂單純題材炒作標的；防禦端配置高股息銀行對沖市場震盪。後續重點跟蹤全行業中報業績預告、美歐原油庫存數據、海外存儲大廠資本開支進度。
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