美國零售数据超預期影響降息概率，上海發佈智慧製造行動計畫：週二，三大股指弱勢震盪，上證綜指收跌0.16%，深證成指跌0.28%，創業板指跌0.14%；兩市縮量成交僅3524億元，較上一交易日縮量近2成，北向資金尾盤加速流入，全天淨流入10億元。板塊方面，次新股、漲價概念表現不俗，華為制裁鬆動拉動晶片股大漲；大消費板塊則整體低迷。資金面上，由於稅期高峰來臨和MLF到期，時隔16個工作日，週二央行重啟1600億元7天期逆回購操作，當日實現淨投放1600億元。Shibor多數上漲，隔夜/7日Shibor上漲10.75Bp/5.50Bp達2.725%/2.724%，可見稅期因素對短期流動性供求的影響也不可小覷。月中公開市場操作未完待續，TMLF操作同樣可以期待。不過，6月宏觀政策印證了中國經濟韌性十足，也為貨幣政策保持定力提供了支持，不應對未來貨幣政策放鬆空間期望過高。週邊市場上，7/16日，美國6月零售銷售月率實際公佈0.4，預期0.2，前值0.5，隨後美國利率期貨擴大跌幅。CME“美聯儲觀察”表示聯邦基金期貨暗示交易者預計美聯儲在7月30-31日會議中降息50個基點的概率為28.7%，零售銷售数据公佈前為32.8%。降息25個基點的概率為71.4%，零售銷售数据公佈前為67.2%。
7/15日，李克強主持召開經濟形勢專家和企業家座談會，強調要堅持實施積極的財政政策、穩健的貨幣政策，做好逆週期調節，要切實兌現全年減稅降費近2萬億元的承諾，穩定企業預期；疏通貨幣政策傳導管道，降低中小微企業融資成本；更加主動擴大開放，實施好准入前國民待遇加負面清單管理等制度等。7月16日，銀保監會發佈文件，對供應鏈金融業務提出監管要求，並鼓勵銀行保險機構應用區塊鏈等技術提高風控水準。同時，國務院辦公廳發佈關於加快推進社會信用體系建設構建以信用為基礎的新型監管機制的指導意見，這有利於進一步規範市場秩序，優化營商環境。此外，十三部門表示正研究建立個人破產制度，將重點解決企業破產產生的自然人連帶責任擔保債務問題；另據中證報，個人破產制度下半年有望在個別地區啟動試點，這是有利於充分激發市場活力，推動市場發展。
7/15日，華為發佈新品類智慧屏，首款產品將於8月上旬發佈，這意味著華為正式進軍電視機領域，這對華為有著重大的戰略意義。首先，這完善華為Iot佈局，實現以手機為核心，與pc、耳機、汽車等產品一同搶佔Iot入口，完善全場景智慧化佈局，並有利於未來打通作業系統，實現跨平臺無縫連接。其次，有利於分攤華為晶片研發費用，目前華為晶片不外供，由於研發費用高企，處於虧損狀態，切入新的智慧化電視機，相關晶片製造研發費用接近於零，有利於分攤固定成本。此外，相比此前的對計算量存在高要求的PC領域，電視機領域的競爭對手沒有一個是不華為能動的，5G和AI將重新定義彩電，帶來產業鏈的重塑。產業鏈中，7成成本在於液晶面板模組，LED/mini LED/Micro LED產業鏈近期有望表現活躍。
國企改革持續推進，國資委發佈會上公佈6月央企實現淨利潤1584.9億元，同比增8.4%，當月淨利潤創歷史新高，下一步推進裝備製造、船舶、化工等領域央企戰略重組。同時，發改委三季度將開展煤鋼去產能督導檢查，嚴防已去產能死灰復燃。其中，鋼鐵行業是國企改革的重點，可持續關注集中度提升對供給的影響。此外，發改委、最高法、工信部、民政部等十三部門聯合印發《加快完善市場主體退出制度改革方案》，切實解決企業破產污名化問題，充分利用破產重整制度促進企業重組重生。《上海市智慧製造行動計畫（2019-2021年）》正式發佈, 提出到2021年，5G、人工智慧、互聯網、大数据和製造業融合程度進一步深化; 在集成電路領域，重點以晶片製造、大硅片製備和封裝測試為主攻方向，推動光刻機、刻蝕機等關鍵技術裝備研製和產業化等，政策將持續推動半導體、5G方面加快發展，攻克關鍵技術實現國產替代。
總體上，目前處於縮量盤整觀望期，建議等待中報爆雷結束，進行逢低佈局細分市場龍頭。板塊上，改革（科技支持、國企改革）加速推進疊加8月MSCI將再次擴容對風險偏好的提升仍在繼續，距首批25家科創板企業上市僅不足1周時間，成功過會企業已達35家，科創板上市有利於提振科技股估值，初期同行業比價效應較強，建議重點關注科創板影子股以及政策扶持的5G、半導體、自主可控等。

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