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《大行》摩通首予建板(01888.HK)「增持」評級 目標價65元 料2025至2028年間每股盈利升8倍
2026/09/23 11:12
摩根大通發表研究報告，首次覆蓋建滔積層板(01888.HK)予「增持」評級，目標價65港元，相當於2026及2027年預測市盈率21倍及13倍，對比過去10年平均12.5倍。該行指，公司為全球最大常規覆銅面板(CCL)生產商，亦是僅有兩家擁有完整整合印刷電路板(PCB)材料供應鏈的公司之一(另一家為台灣南亞塑膠)。

該行指出，人工智能及一般伺服器需求急增，令玻璃布出現大幅短缺，電子級玻璃布價格今年以來已升逾100%，有望提升公司整合利潤率及市場份額。該行預測2025至2028年間每股盈利將升8倍，主要驅動因素包括：行業短缺及向高端CCL遷移帶動CCL混合平均售價累計上調150%、江西及廣東產能擴張項目、未來兩年織布機隊規模增加75%，以及HVLP1-3銅箔爬坡及HVLP4潛在客戶認證。

摩通稱，建板已鎖定豐田未來兩年織布機名額約35%至40%，機隊可由2026年約3,300台擴至2028年約5,800台，帶動2025至2028年玻璃布產量(含特種)增加約55%，並貢獻逾50億港元純利增長。該行預期玻璃布短缺至少持續至2027年，價格上調亦將延續。銅箔方面，該公司現有產能約6.3萬噸/年，佛岡新廠將於2027年第三季起放量HVLP1-3(2.1萬噸/年)，該行預期2026年加工費可升20%至60%。

該行認為，本輪CCL上升周期或較2015至2017年及2019至2021年更長，因AI規格遷移加速及產能轉換損失，同時一般伺服器出貨量2026及2027年按年增長料達22%及25%，並料刺激對M4-M7級CCL產品需求。此外，建板正步向AI級材料供應鏈，其正擴大「T布」產能5倍，並已開始向核心CCL客戶如生益科技(600183.SH)供貨。

該行稱建板估值吸引，配售風險已反映在摩通目標價折讓中：儘管建板在規格升級方面落後於大多數同業，但其目前僅以預測今明兩年市盈率15倍及10倍交易，而摩通預期其2028年純利將上升8倍。投資者一直關注創辦家族於2026年6月至7月期間減持建滔(建板母公司)股份，此事與建板股價下跌72%(恒指同期升12%)同時發生。

該行認為情況現已過去，因為若創辦家族工具尋求重奪控制權，進一步減持至低於30%(現為31.8%)可能觸發港交所規則下的強制全面要約要求。交易所文件顯示，創辦家族/管理層在強勁的2026年上半年業績後已恢復買入建滔(00148.HK)及建板股份。該行對建板每股65港元的目標價，建基於預測2027年市盈率20倍，與亞洲PCB產業鏈平均水平一致，並已計入30%折讓，以反映投資者對創辦家族持股變動的持續憂慮。(da/ad)~



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