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業板指收4019.93點，單周大跌4.16%，波動風險集中于高位成長賽道。上周行情呈現先沖高、再暴跌、縮量修復特徵：7月1日滬指最高觸及4112點，
7月2日受算力悲觀傳聞衝擊，滬指單日下跌2.03%、創業板暴跌5.71%、科創50大跌7.70%(創年內最大單日跌幅)；7月3日市場縮量反彈完成情緒修
復。全周日均成交額維持3.2萬億元上方，7月2日大跌並未伴隨恐慌性放量，更多體現高位科技杠杆資金集中兌現，資金向低位防禦資產遷移趨勢明
確。板塊層面醫藥生物領漲全周，周漲幅10.53%； 銀行震盪抗跌， 算力硬體大幅波動，週期板塊受油價下跌預期出現分歧。融資端資料顯示電腦、通
信、汽車三大高位賽道融資大額償還，避險資金持續佈局低估值藍籌。
消息面上，7月2日市場誤讀海外雲廠商算力處置消息，引發CPO、PCB、存儲集體殺跌，次日資金回流修復行情。本質上行業邏輯並未反轉，海外雲廠
商處置閒置算力屬於商業模式反覆運算，並非AI資本開支退潮。疊加7月4日美光官宣1.5萬億日元(約93億美元)廣島HBM工廠擴建，計畫2028年量產供
貨，全球高端存儲供需缺口將持續； 三星、SK海力士同步加碼存儲產能，7月近20家模擬、功率半導體開啟漲價週期，硬體量價齊升邏輯持續夯實。7
月6日業績預告進一步驗證需求：永鼎股份受益光纖AI需求，半年淨利同比大增57%-120%；奧來德OLED設備業務利潤同比增492%-604%，算力上游
訂單持續落地。但板塊估值泡沫、籌碼擁擠問題凸顯，下半年必須從賽道普漲切換至個股精選，800G/1.6T光模組、高端PCB、液冷等具備海外頭部客
戶、訂單充分細分具備超額收益，純概念標的估值持續壓縮。
近日市場大幅上調存儲價格預期，預計第三季度DDR合約價格將環比上漲32%(此前預測17%)，第四季度環比上漲18%(此前預測12%)，並判斷DRAM行
業供需緊張將至少持續至2028年上半年。7月3日晚間，存儲模組龍頭江波龍披露半年度業績預告：上半年歸母淨利潤92億元-110億元，同比增長超622
倍；其中二季度環比一季度再增長38%至84%，業績加速釋放。存儲投資邏輯正從"漲價普惠"轉向"結構分化"，原廠佔據主導地位，模組廠面臨消費端
疲軟風險，具備自研主控晶片、高端封測產能及企業級/AI存儲卡位元能力的廠商方能搶佔先機。政策面，6月26日中國市場監管總局批准發佈《人工智
慧智慧體互聯》系列國家標準，完善AI產業生態；上周起進入半年報預告密集披露期，業績將成為行情核心分水嶺。半導體中國國產替代邏輯持續強
化，海外巨頭持續大額擴產帶來產業鏈長期需求支撐，短期僅受情緒擾動。
市場震盪環境下銀行板塊防禦價值持續凸顯。上周指數大跌階段銀行走勢穩健，當前板塊平均股息率仍處歷史高位(約4.5%-5%區間)，對比低位長債吸
引力充足。一季報銀行息差企穩改善，中報業績確定性優於多數週期與科技題材股，疊加金融監管出臺銀行AI應用指導意見，長期增長預期改善。資金
高低切換趨勢延續，絕對收益、保險、社保長線資金持續增配低估值銀行作為組合壓艙石，對沖科技板塊高波動風險。後市配置思路維持均衡框架：成
長端聚焦PCB、高速光模組、HBM配套存儲、半導體設備等訂單可視、業績兌現明確細分，規避無訂單純題材炒作標的；防禦端配置高股息銀行對沖市
場震盪。後續重點跟蹤全行業中報業績預告、美歐原油庫存資料、海外存儲大廠資本開支進度。
免責聲明
本焦點報告(連帶相關的資料)由元大證券(香港)有限公司（“元大證券(香港)”) 撰寫。本焦點報告的資料來自元大證券(香港)相信可靠的來源取得，惟元大證券(香港)並不保證此等資料的準確性、正確性及或完整性。本焦點報告內容或意見僅供參考之用途，並不構成任何買入或沽出證券或其他金融產品之要約。本焦點報告並無顧慮任何特定收取者之特定投資目標、財務狀況或風險承受程度，投資者在進行任何投資前，必須對其投資進行獨立判斷或諮詢所需之獨立顧問意見。本焦點報告內所提及之價格僅供參考之用途，投資產品之價值及收入可能會浮動。本焦點報告內容或意見可隨時更改，元大證券(香港)並不承諾提供任何有關變更之通知。元大證券(香港)及其董事、行政人員和雇員可能有在本焦點報告中提及的證券的權益和不就其準確性或完整性作出任何陳述及不對使用本報告之資料而引致的損失負上任何責任。
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科技籌碼鬆動進入中報業績大考，算力產業鏈迎來結構性分化
2026/07/06 09:51
上周(6月29日-7月3日)A股寬基指數劇烈分化。截至7月3日收盤，上證指數報4043.64點，周累計上漲0.41%；深證成指收15597.51點，周跌1.17%；創業板指收4019.93點，單周大跌4.16%，波動風險集中于高位成長賽道。上周行情呈現先沖高、再暴跌、縮量修復特徵：7月1日滬指最高觸及4112點，
7月2日受算力悲觀傳聞衝擊，滬指單日下跌2.03%、創業板暴跌5.71%、科創50大跌7.70%(創年內最大單日跌幅)；7月3日市場縮量反彈完成情緒修
復。全周日均成交額維持3.2萬億元上方，7月2日大跌並未伴隨恐慌性放量，更多體現高位科技杠杆資金集中兌現，資金向低位防禦資產遷移趨勢明
確。板塊層面醫藥生物領漲全周，周漲幅10.53%； 銀行震盪抗跌， 算力硬體大幅波動，週期板塊受油價下跌預期出現分歧。融資端資料顯示電腦、通
信、汽車三大高位賽道融資大額償還，避險資金持續佈局低估值藍籌。
消息面上，7月2日市場誤讀海外雲廠商算力處置消息，引發CPO、PCB、存儲集體殺跌，次日資金回流修復行情。本質上行業邏輯並未反轉，海外雲廠
商處置閒置算力屬於商業模式反覆運算，並非AI資本開支退潮。疊加7月4日美光官宣1.5萬億日元(約93億美元)廣島HBM工廠擴建，計畫2028年量產供
貨，全球高端存儲供需缺口將持續； 三星、SK海力士同步加碼存儲產能，7月近20家模擬、功率半導體開啟漲價週期，硬體量價齊升邏輯持續夯實。7
月6日業績預告進一步驗證需求：永鼎股份受益光纖AI需求，半年淨利同比大增57%-120%；奧來德OLED設備業務利潤同比增492%-604%，算力上游
訂單持續落地。但板塊估值泡沫、籌碼擁擠問題凸顯，下半年必須從賽道普漲切換至個股精選，800G/1.6T光模組、高端PCB、液冷等具備海外頭部客
戶、訂單充分細分具備超額收益，純概念標的估值持續壓縮。
近日市場大幅上調存儲價格預期，預計第三季度DDR合約價格將環比上漲32%(此前預測17%)，第四季度環比上漲18%(此前預測12%)，並判斷DRAM行
業供需緊張將至少持續至2028年上半年。7月3日晚間，存儲模組龍頭江波龍披露半年度業績預告：上半年歸母淨利潤92億元-110億元，同比增長超622
倍；其中二季度環比一季度再增長38%至84%，業績加速釋放。存儲投資邏輯正從"漲價普惠"轉向"結構分化"，原廠佔據主導地位，模組廠面臨消費端
疲軟風險，具備自研主控晶片、高端封測產能及企業級/AI存儲卡位元能力的廠商方能搶佔先機。政策面，6月26日中國市場監管總局批准發佈《人工智
慧智慧體互聯》系列國家標準，完善AI產業生態；上周起進入半年報預告密集披露期，業績將成為行情核心分水嶺。半導體中國國產替代邏輯持續強
化，海外巨頭持續大額擴產帶來產業鏈長期需求支撐，短期僅受情緒擾動。
市場震盪環境下銀行板塊防禦價值持續凸顯。上周指數大跌階段銀行走勢穩健，當前板塊平均股息率仍處歷史高位(約4.5%-5%區間)，對比低位長債吸
引力充足。一季報銀行息差企穩改善，中報業績確定性優於多數週期與科技題材股，疊加金融監管出臺銀行AI應用指導意見，長期增長預期改善。資金
高低切換趨勢延續，絕對收益、保險、社保長線資金持續增配低估值銀行作為組合壓艙石，對沖科技板塊高波動風險。後市配置思路維持均衡框架：成
長端聚焦PCB、高速光模組、HBM配套存儲、半導體設備等訂單可視、業績兌現明確細分，規避無訂單純題材炒作標的；防禦端配置高股息銀行對沖市
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