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算力產業鏈中長期景氣邏輯並未發生改變。英偉達Blackwell Ultra已經完成驗證階段量產，Rubin架構產品預計在下半年進入批量交付階段，GB30服務器將把1.6T光模塊列為標準配置，單櫃高端PCB價值區間達到80萬至120萬元；中際旭創、新易盛在手訂單已鎖定至2027年之後，中長期業績兌現確定性較強，但相關標的短期累計漲幅較大，資金選擇階段性降低倉位。政策層面形成長期支撐，深圳市正式發佈《人工智能服務器產業鏈高質量發展行動計劃（2026-2028年）》，明確將PCB、液冷散熱作為重點發展賽道，重點突破高端芯片、存儲芯片、高速光模塊領域，產業需求與地方政策形成長期共振。
國產存儲與半導體板塊迎來多重利好因素共振。海外頭部存儲主題主動型ETF Roundhill Memory ETF首次將兆易創新納入持倉，並列為第八大重倉標的，體現外資持續增配國內存儲產業的趨勢；當日兆易創新股價站穩800元關口，單日成交額達到431.5億元，創下上市以來單日成交新高。產業層面，全球近20家模擬芯片、功率半導體企業計劃于7月開啟新一輪產品調價，晶圓代工與上游原材料成本上行疊加AI算力需求持續釋放，行業量價同步上行週期有望延續；海外廠商同步加大資本開支力度，三星公佈未來十年規模達2655萬億韓元的半導體投資規劃，重點佈局存儲芯片與AI算力集群業務，進一步加劇全球芯片產能緊張格局。政策方面，6月29日中國國務院常務會議專題部署人工智能產業發展工作，提出加快超大規模智算集群建設、推進“人工智能+”多領域應用落地、建立AI安全分級監管體系，同步發佈“十五五”階段教育領域相關規劃，普及各學段人工智能相關教育，從頂層層面鞏固行業發展基礎。國內AI加速卡市場佔有率目前已達到41%，華為昇騰950PR芯片客戶端測試工作穩步推進，頭部互聯網企業逐步加大國產算力芯片採購規模。1—5月規模以上裝備製造業利潤同比增長14.1%，電子行業成為工業盈利增長的主要拉動力量，存儲芯片、半導體設備行業景氣度持續上行。
國際市場全線收漲,道瓊斯工業指數漲0.59%報52182.74點；標普500指數漲1.18%報7440.43點；納斯達克綜合指數漲2.07%報25820.15點。VIX波動率指數下跌4.13%至17.65，市場風險偏好有所回升。大宗商品方面，美伊雙方週末在霍爾木茲海峽附近重新爆發軍事交火，但隨後同意停火並計劃於6月30日在阿曼舉行會談。地緣風險擾動下，布倫特原油維持在約73美元/桶附近，風險溢價未完全消退；國際金價在6月跌破4000美元關口後有所反彈，但中長期仍受美元強勢壓制。美聯儲6月17日維持聯邦基金利率目標區間在3.50%至3.75%不變，5月PCE同比升至4.1%，核心PCE為3.4%。新上任美聯儲主席沃什的政策週期啟動，市場正在重新定價美聯儲反應函數，2年期與10年期美債收益率分別運行在約4.11%和4.38%水平。
外圍市場同步存在產業及指數層面變量，納斯達克交易所確認SpaceX將於7月7日被納入納指100指數，機構測算有望帶來約43億美元被動增量資金；寧德時代梘下窩礦區於6月29日取得安全生產許可證，鋰礦複產工作落地，上游鋰資源供給預期有所寬鬆。後市來看，A股結構性分化行情預計延續，算力板塊內部高低估值切換節奏短期不會結束，資金將持續偏好自主可控屬性明確、業績具備兌現能力的國產存儲、半導體設備賽道。在當前資產荒環境下，銀行板塊高股息屬性能夠提供較好的組合對沖效果。配置層面保持均衡思路，成長板塊重點佈局國產替代邏輯明確、供需格局持續偏緊的存儲、半導體設備、液冷散熱細分領域，同時配置低估值高股息銀行標的對沖市場短期波動風險。
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中國科創50歷史新高
2026/06/30 08:30
中國科創50刷新歷史新高：6月29日，中國A股三大指數呈現分化上行走勢，行業板塊內部輪動特徵明顯。截至收盤，上證指數報4073.90點，單日上漲1.16%，盤中最高觸及4075.33點；深證成指收於15812.87點，漲幅0.19%；創業板指收報4216.70點，上漲0.54%；科創50指數上漲4.61%，收盤點位創下歷史新高。兩市全天合計成交3.54萬億元，較前一交易日小幅縮量360億元；市場個股漲跌數量差距明顯，上漲個股2400餘家，下跌個股接近3000家，整體呈現指數走強、個股結構性走弱的特徵。行業板塊表現分化顯著，國產半導體、存儲芯片、醫藥生物板塊整體領漲市場，前期累計漲幅偏高的PCB、CPO等算力硬件板塊出現階段性收益兌現。半導體板塊中，神工股份、華海清科等半導體設備標的漲幅居前，多隻科創板個股漲幅達到20%；存儲芯片板塊盤中震盪走強，全天板塊漲幅超過2%；醫藥生物板塊整體漲幅超過6%，二十余家成分股觸及漲停，其中CRO細分板塊漲幅達到7.5%。與之形成對比的是，深度綁定海外算力產業鏈的PCB、CPO板塊短期承壓，前期獲利資金集中離場，市場資金逐步從估值偏高的海外供應鏈標的，向估值相對低位的自主可控硬科技方向切換。算力產業鏈中長期景氣邏輯並未發生改變。英偉達Blackwell Ultra已經完成驗證階段量產，Rubin架構產品預計在下半年進入批量交付階段，GB30服務器將把1.6T光模塊列為標準配置，單櫃高端PCB價值區間達到80萬至120萬元；中際旭創、新易盛在手訂單已鎖定至2027年之後，中長期業績兌現確定性較強，但相關標的短期累計漲幅較大，資金選擇階段性降低倉位。政策層面形成長期支撐，深圳市正式發佈《人工智能服務器產業鏈高質量發展行動計劃（2026-2028年）》，明確將PCB、液冷散熱作為重點發展賽道，重點突破高端芯片、存儲芯片、高速光模塊領域，產業需求與地方政策形成長期共振。
國產存儲與半導體板塊迎來多重利好因素共振。海外頭部存儲主題主動型ETF Roundhill Memory ETF首次將兆易創新納入持倉，並列為第八大重倉標的，體現外資持續增配國內存儲產業的趨勢；當日兆易創新股價站穩800元關口，單日成交額達到431.5億元，創下上市以來單日成交新高。產業層面，全球近20家模擬芯片、功率半導體企業計劃于7月開啟新一輪產品調價，晶圓代工與上游原材料成本上行疊加AI算力需求持續釋放，行業量價同步上行週期有望延續；海外廠商同步加大資本開支力度，三星公佈未來十年規模達2655萬億韓元的半導體投資規劃，重點佈局存儲芯片與AI算力集群業務，進一步加劇全球芯片產能緊張格局。政策方面，6月29日中國國務院常務會議專題部署人工智能產業發展工作，提出加快超大規模智算集群建設、推進“人工智能+”多領域應用落地、建立AI安全分級監管體系，同步發佈“十五五”階段教育領域相關規劃，普及各學段人工智能相關教育，從頂層層面鞏固行業發展基礎。國內AI加速卡市場佔有率目前已達到41%，華為昇騰950PR芯片客戶端測試工作穩步推進，頭部互聯網企業逐步加大國產算力芯片採購規模。1—5月規模以上裝備製造業利潤同比增長14.1%，電子行業成為工業盈利增長的主要拉動力量，存儲芯片、半導體設備行業景氣度持續上行。
國際市場全線收漲,道瓊斯工業指數漲0.59%報52182.74點；標普500指數漲1.18%報7440.43點；納斯達克綜合指數漲2.07%報25820.15點。VIX波動率指數下跌4.13%至17.65，市場風險偏好有所回升。大宗商品方面，美伊雙方週末在霍爾木茲海峽附近重新爆發軍事交火，但隨後同意停火並計劃於6月30日在阿曼舉行會談。地緣風險擾動下，布倫特原油維持在約73美元/桶附近，風險溢價未完全消退；國際金價在6月跌破4000美元關口後有所反彈，但中長期仍受美元強勢壓制。美聯儲6月17日維持聯邦基金利率目標區間在3.50%至3.75%不變，5月PCE同比升至4.1%，核心PCE為3.4%。新上任美聯儲主席沃什的政策週期啟動，市場正在重新定價美聯儲反應函數，2年期與10年期美債收益率分別運行在約4.11%和4.38%水平。
外圍市場同步存在產業及指數層面變量，納斯達克交易所確認SpaceX將於7月7日被納入納指100指數，機構測算有望帶來約43億美元被動增量資金；寧德時代梘下窩礦區於6月29日取得安全生產許可證，鋰礦複產工作落地，上游鋰資源供給預期有所寬鬆。後市來看，A股結構性分化行情預計延續，算力板塊內部高低估值切換節奏短期不會結束，資金將持續偏好自主可控屬性明確、業績具備兌現能力的國產存儲、半導體設備賽道。在當前資產荒環境下，銀行板塊高股息屬性能夠提供較好的組合對沖效果。配置層面保持均衡思路，成長板塊重點佈局國產替代邏輯明確、供需格局持續偏緊的存儲、半導體設備、液冷散熱細分領域，同時配置低估值高股息銀行標的對沖市場短期波動風險。
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