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傳博通(AVGO.US)尋求最多1,000億美元融資 用於AI晶片交易項目
2026/08/21 09:19
《彭博》引述消息人士報道，博通(AVGO.US)正洽商超過600億美元的貸款，為一項可讓Anthropic及其他公司受惠的AI晶片融資交易籌集資金。

據悉，擬議的方案包括一筆介乎600億至700億美元的高級擔保貸款，博通將擔保部分高級債務，以及一筆約為300億美元的次級債務，令總融資規模增至最多1,000億美元。

隨著科技公司尋求自行開發晶片以減少對Nvidia(NVDA.US)的依賴，博通在協助Alphabet(GOOGL.US)及Meta(META.US)等公司設計定制晶片方面發揮著關鍵作用，而博通亦與Anthropic及OpenAI簽有晶片供應協議。

報道稱，黑石集團(BX.US)及阿波羅全球管理(APO.US)正與博通洽談參與是次融資。(mn/u)~


阿思達克財經新聞
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