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智能駕駛晶片獨角獸「芯馳科技」完成1億美元C輪融資
2026/05/14 11:04
智能駕駛晶片獨角獸芯馳科技完成約1億美元C輪融資。本輪融資由蘇產投領投，亦莊國投、北京市先進製造基金、西安財金、益中亙泰、陜汽鴻德投資跟投。

芯馳科技方面表示，本輪融資資金將主要用於車規晶片領域的技術研發、量產與產業生態佈局，並支援公司從汽車向具身智能賽道延伸。(jl/da)~

阿思達克財經新聞
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