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據報博通(AVGO.US)為OpenAI訂製晶片尋求逾500億美元融資
2026/10/08 10:10
《華爾街日報》報道，博通(AVGO.US)正為OpenAI訂製AI晶片項目安排逾500億美元融資，並且與阿波羅全球管理及黑石集團(BX.US)等多間貸款機構接觸，目前談判尚處早期，交易規模仍可能變動。

另外，甲骨文(ORCL.US)正與阿波羅全球管理及高盛(GS.US)洽商，為一筆大規模晶片採購籌集資金。一位知情人士稱，甲骨文也力爭最快在今年內敲定交易，目前仍在與多家潛在融資夥伴洽談。

另一位知情人士透露，SpaceX(SPCX.US)最近幾天也與貸款機構接洽，擬為採購英偉達(NVDA.US)晶片融資400億美元。

據悉，博通為OpenAI安排的這筆新融資，可能涵蓋數吉瓦的AI晶片運算容量，交易預計年底前完成。(mn/da)~

阿思達克財經新聞
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