回上列表
《新股》阿里(09988.HK)擬分拆「平頭哥」在港上市 已提交保密申請
2026/11/11 09:28
阿里巴巴-W(09988.HK)宣布擬分拆半導體晶片業務主體「平頭哥」在港公開上市，已獲香港聯交所確認可進行建議分拆，並已於今年9月11日以保密形式向聯交所遞交上市申請。建議分拆擬透過全球發售平頭哥H股方式進行，包括香港公開發售及國際配售部分。

資料顯示，平頭哥半導體是阿里巴巴集團旗下的全棧數據中心芯片供應商，於2018年9月成立，所研發芯片可實現系統級算力解決方案。

阿里表示，建議分拆在商業上對集團及平頭哥有利，並符合股東整體利益，可讓投資者更妥善評價及評估阿里保留集團業務價值；可更好地反映平頭哥的自身價值，亦可吸引尋求專門投資於其業務的投資者，而保留集團則繼續營運相對更多元化的業務模式；預期平頭哥的價值將透過建議分拆得以提升。(gc/da)~

阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com