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傳台積電(TSM.US)晶圓代工明年起再加價3%至6%
2026/09/24 08:47
《Digitimes》引述消息人士報道，台積電(TSM.US)晶圓代工將再次加價，明年1月起，按照不同製程調整晶圓出廠價格，加幅介乎約3至6%。當中，先進製程的加幅較大，成熟及特殊製程則按產品、稼動率及客戶狀況個別議價。

據悉，台積電的8吋廠產能利用率超過100%，45納米以下製程產能已滿載，訂單能見度已至2030年。消息人士稱，台積電2納米及3納米供不應求，CoWoS供應緊張，即使客戶面對3至6%的晶圓價格增加，亦不會輕易立即轉換供應商。(mn/u)~


阿思達克財經新聞
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