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隔夜美股納指漲1.11%報26430.89點，標普500漲0.41%，道指微跌0.07%；費城半導體指數終結連續八日下跌，存儲芯片全線大漲（西部數據漲6.09%、閃迪漲5.53%、SK海力士漲4.67%、美光漲2.97%），催化來自韓國財政部長"半導體行業繁榮至少持續至2027年"的表態與英偉達首席執行官"客戶AI芯片訂購需求持續超過供應"的講話；中概股小幅走弱。國際油價於高位震盪，現貨黃金在4140美元/盎司附近。隔夜存儲產業鏈的反彈是算力鏈情緒修復的第一個外部信號，且催化來自產業界而非流動性預期：韓國財政部長的週期判斷與黃仁勳的供需表態，指向HBM與存儲缺口的現實延續，這與A股三季報中存儲、封測環節的業績驗證形成呼應。費城半導體指數終結八連跌亦緩解了對"AI資本開支融資鏈斷裂"的線性外推。
週一最大核心變量來自2026金融街論壇年會，監管層集中釋放政策增量，對市場風險偏好形成明顯托底。中國央行推出兩大流動性工具：一是新設非銀機構大額贖回流動性支持工具，專門應對資管贖回、債市拋售引發的負向循環，覆蓋理財子、公募等核心機構，補齊了資本市場流動性風險的應對機制；二是擴容SLF工具範圍，實現境內全部存款類金融機構全覆蓋，進一步夯實流動性緩衝墊。央行同時明確維持適度寬鬆基調，保持流動性合理充裕、穩步擴大金融對外開放。中國證監會層面同樣釋放多項資本市場改革信號。監管層提示當前全球地緣擾動、海外高利率環境帶來資產重定價壓力，跨境風險傳導需重點防範。同時明確下一階段改革方向：優化再融資制度、加快出臺上市公司監管條例、放行首批18只主動權益ETF引入增量資金、推動券商行業並購整合與高質量發展。此外九部門聯合發佈科技興商政策，推動AI技術深度賦能製造、消費、機器人、智能硬件賽道，利好科技新質生產力主線長期發展。
從資金與情緒結構來看，當前市場呈現典型的地量磨底特徵。年內地量成交意味著短期拋壓基本衰竭，但增量資金尚未入場，中國A股市場仍處於等待催化的階段。風格上延續明顯的啞鈴結構：一端是銀行等高股息權重持續新高、避險資金抱團擁擠；另一端是機器人、低空經濟等政策題材脈衝走強；中間段的科創、半導體、成長資產持續失血，結構性撕裂明顯。同時關鍵位置護盤力度持續顯現，市場底部秩序逐步修復。外部環境方面，美聯儲已進入議息靜默期，月底議息會議臨近，短期海外擾動真空，國內政策托底成為市場主導邏輯。疊加當前三季報進入密集披露窗口，業績驗證與海外利率窗口形成短期雙向約束。整體來看，地量之後市場具備反彈基礎，但反彈彈性取決於兩個關鍵條件：一是成交額能否快速修復至1.7萬億元以上，確認資金回流；二是市場能否走出新的持續性主線，承接當前零散題材熱點，扭轉成長持續弱勢格局。操作策略上，當前以穩底倉、控題材、等拐點為主。銀行、高股息紅利資產繼續持有底倉；機器人、低空經濟等事件型題材短期關注；算力硬件、科創成長方向耐心等待三季報業績落地及海外利率不確定性解除後，佈局錯殺修復機會。
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未經元大證券(香港)事先書面授權，任何人不得為任何目的復制、發出、發表此焦點報告，元大證券(香港)保留一切權利。
滬指縮量收紅創年內地量，金融街論壇釋放重磅政策增量
2026/10/20 08:43
滬指縮量收紅創年內地量，金融街論壇釋放重磅政策增量：10月19日A股整體呈現指數分化、個股普跌、極致縮量的震盪格局。三大指數低開後走勢強弱不一，滬指震盪回升實現低開高走，收盤上漲0.39%報3730.92點；深成指小幅收漲0.13%報11817.42點；創業板、科創成長持續承壓，創業板指下跌0.94%報2746.29點，盤中最大跌幅超2%，科創50指數大跌2.17%。當日市場成交顯著萎縮，滬深京三市全天成交1.45萬億元，創下年內新低，較前一交易日大幅縮量超1200億元。市場賺錢效應偏弱，全市場超3100只個股收跌，上漲個股不足2300只。受重陽節假期影響，港股休市、北向資金暫停交易，場內存量博弈特徵進一步加劇。盤面結構性分化進一步放大。政策催化下的人形機器人概念全天領漲，兆威機電、浙江榮泰、寧波東力等多股漲停，宇樹科技大幅沖高，重回1900億元市值關口。防禦板塊延續強勢，銀行權重持續抱團，工商銀行、建設銀行盤中再創歷史新高，高股息避險邏輯持續兌現。此外低空經濟反復活躍，多隻標的實現兩連板，石化、軍工、煤炭、電力等資源與公用事業板塊相對抗跌。成長題材普遍回調，農業、教育、地產、半導體、傳媒、生物醫藥板塊集體走弱，高位題材補跌延續，市場資金繼續向確定性方向集中。隔夜美股納指漲1.11%報26430.89點，標普500漲0.41%，道指微跌0.07%；費城半導體指數終結連續八日下跌，存儲芯片全線大漲（西部數據漲6.09%、閃迪漲5.53%、SK海力士漲4.67%、美光漲2.97%），催化來自韓國財政部長"半導體行業繁榮至少持續至2027年"的表態與英偉達首席執行官"客戶AI芯片訂購需求持續超過供應"的講話；中概股小幅走弱。國際油價於高位震盪，現貨黃金在4140美元/盎司附近。隔夜存儲產業鏈的反彈是算力鏈情緒修復的第一個外部信號，且催化來自產業界而非流動性預期：韓國財政部長的週期判斷與黃仁勳的供需表態，指向HBM與存儲缺口的現實延續，這與A股三季報中存儲、封測環節的業績驗證形成呼應。費城半導體指數終結八連跌亦緩解了對"AI資本開支融資鏈斷裂"的線性外推。
週一最大核心變量來自2026金融街論壇年會，監管層集中釋放政策增量，對市場風險偏好形成明顯托底。中國央行推出兩大流動性工具：一是新設非銀機構大額贖回流動性支持工具，專門應對資管贖回、債市拋售引發的負向循環，覆蓋理財子、公募等核心機構，補齊了資本市場流動性風險的應對機制；二是擴容SLF工具範圍，實現境內全部存款類金融機構全覆蓋，進一步夯實流動性緩衝墊。央行同時明確維持適度寬鬆基調，保持流動性合理充裕、穩步擴大金融對外開放。中國證監會層面同樣釋放多項資本市場改革信號。監管層提示當前全球地緣擾動、海外高利率環境帶來資產重定價壓力，跨境風險傳導需重點防範。同時明確下一階段改革方向：優化再融資制度、加快出臺上市公司監管條例、放行首批18只主動權益ETF引入增量資金、推動券商行業並購整合與高質量發展。此外九部門聯合發佈科技興商政策，推動AI技術深度賦能製造、消費、機器人、智能硬件賽道，利好科技新質生產力主線長期發展。
從資金與情緒結構來看，當前市場呈現典型的地量磨底特徵。年內地量成交意味著短期拋壓基本衰竭，但增量資金尚未入場，中國A股市場仍處於等待催化的階段。風格上延續明顯的啞鈴結構：一端是銀行等高股息權重持續新高、避險資金抱團擁擠；另一端是機器人、低空經濟等政策題材脈衝走強；中間段的科創、半導體、成長資產持續失血，結構性撕裂明顯。同時關鍵位置護盤力度持續顯現，市場底部秩序逐步修復。外部環境方面，美聯儲已進入議息靜默期，月底議息會議臨近，短期海外擾動真空，國內政策托底成為市場主導邏輯。疊加當前三季報進入密集披露窗口，業績驗證與海外利率窗口形成短期雙向約束。整體來看，地量之後市場具備反彈基礎，但反彈彈性取決於兩個關鍵條件：一是成交額能否快速修復至1.7萬億元以上，確認資金回流；二是市場能否走出新的持續性主線，承接當前零散題材熱點，扭轉成長持續弱勢格局。操作策略上，當前以穩底倉、控題材、等拐點為主。銀行、高股息紅利資產繼續持有底倉；機器人、低空經濟等事件型題材短期關注；算力硬件、科創成長方向耐心等待三季報業績落地及海外利率不確定性解除後，佈局錯殺修復機會。
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