回上列表
《新股》傳阿里(09988.HK)晶片設計子公司「平頭哥」擬明年赴港上市 籌集至少20億美元
2026/11/09 14:34
《IFR》引述消息人士報道，阿里巴巴-W(09988.HK)晶片設計子公司平頭哥計劃明年在香港上市，可能至少籌集20億至30億美元。

平頭哥在9月發布新一代訓推一體AI芯片真武V900，性能提升至真武M890的三倍，這是目前算力性能最強的中國自研AI芯片，可滿足萬億級參數大模型的訓練和推理需求。(mn/da)~

阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com