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藍思科技(06613.HK)與英特爾(INTC.US)達成玻璃通孔先進封裝技術合作備忘
2026/07/27 10:11
藍思科技(06613.HK)公布，全資附屬藍思國際(香港)近日與英特爾(INTC.US)簽署合作備忘錄，雙方將就玻璃通孔(TGV)先進封裝開展潛在合作，對包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝相關領域進行討論和評估。

雙方亦認為在AI PC結構件和模組、數據中心服務器高可靠性結構件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件等優勢互補領域存在探索潛力。除知識產權、保密等條款外，備忘錄其他條款不構成交易承諾，有效期一年。

藍思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長期技術積累，已建有相關中試線並開展樣品試製，已向部分潛在客戶送樣評估，部分客戶已通過初步概念驗證並進入技術測試階段。(gc/u)~

阿思達克財經新聞
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