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基本半導體(09971.HK)斥近2億人民幣建造碳化硅模塊封裝產綫基地
2026/07/28 09:13
深圳基本半導體(09971.HK)宣布與承包商中國建築第二工程局訂立工程總承包合約，將於深圳市坪山區丹梓大道與翠景路交匯處建造碳化硅模塊封裝產綫基地，總建築面積約5.94萬平方米，合約價格總額為1.93億元人民幣，將以內部財務資源及銀行貸款結算。(gc/u)~

阿思達克財經新聞
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