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9月23日至25日中美國事訪問正式落地，23日為首日關鍵窗口，成為短期市場最大事件變量。中方明確釋放穩定、建設、擴容中美合作關係的信號，市場對經貿清單、產業對話、風險管控存在較強正向預期。本次訪問是五月北京會晤確立新雙邊關係定位後的首次互訪，前期經貿會談落地效果偏積極，風險偏好具備修復基礎。同時盤面仍存在結構性預期差，國內多部門調整化學品出口許可目錄，對美加墨出口管控小幅收緊，短期壓制樂觀情緒。地緣端邊際緩和顯著，伊美重啟對話、霍爾木茲海峽通航預期回暖、原油供給擔憂降溫，持續緩解全球通脹壓力，利好權益資產估值。
國內政策層面延續密集托底、產業升級主線。總理上海調研明確指向智能製造、科技創新、產業融合三大方向，強調加快培育新興產業與未來產業、做強先進製造，高端製造賽道獲得頂層政策持續加持。監管與能源配套政策同步落地，全國碳市場碳排放計量審查全面鋪開，制度化建設持續完善，夯實能源轉型中長期邏輯。中電聯數據佐證國內電氣化率持續攀升，預計2030年穩居全球首位，電力設備、節能改造、新型電力系統等賽道成長空間進一步打開。當前政策節奏與“十五五”規劃預熱、產業新舊動能轉換週期高度共振，製造升級、能源轉型兩條主線具備持續政策催化。產業端增量集中於存儲算力迭代、AI成本下行與終端產品集中落地。存儲賽道景氣度持續超預期，三星大幅上調明年HBM4產能、擴容玻璃載板採購，行業產能緊缺格局進一步固化。當前HBM現貨大幅溢價，機構上調行業增速預期，全年高增、產能硬缺口邏輯明確。疊加佰維存儲大額封測擴產落地，海內外產業共振確認存儲與先進封裝主線地位。算力端從預期走向實單落地，多家上市公司披露數億級GPU算力採購及算力服務訂單，需求真實釋放。海光信息發佈端側算力新品，補足終端算力短板，算力產業鏈自上而下景氣傳導清晰。
AI應用與硬件終端進入密集迭代、成本下行週期，商業化提速明顯。海外頭部模型廠商集中更新版本並大幅下調推理價格，AI應用落地成本顯著下降，將持續刺激To B、To C場景快速滲透，行業進入規模化普及前夜。消費端硬件催化密集，國產AI眼鏡定檔十月發售，蘋果全新自研芯片機型在國內正式開售，AI終端入口競爭進入白熱化階段，硬件創新、場景創新、價格讓利共同驅動板塊熱度上行。整體來看，AI板塊已從單純題材炒作轉向技術迭代、產品落地、成本優化三維度驅動。
本週市場核心交易兩大事件窗口：中美國事訪問首日通稿與Meta全球開發者大會，內外盤催化集中，科技主線仍是市場核心抓手。算力核心倉位繼續持有，回調視為低吸機會，中長期產業邏輯未發生動搖，儲、先進封測疊加隔夜外盤大漲與國內產能擴張。配置策略上保持底倉穩健、進攻靈活的組合結構。銀行等高股息資產繼續保留，節前大額分紅窗口能夠提供穩定增量資金與防禦托底效果。
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未經元大證券(香港)事先書面授權，任何人不得為任何目的復制、發出、發表此焦點報告，元大證券(香港)保留一切權利。
中美國事訪問首日落地，存儲算力迎海外大漲+產業訂單雙重催化
2026/09/23 08:32
中美國事訪問首日落地，存儲算力迎海外大漲+產業訂單雙重催化：9月22日A股整體呈現指數震盪企穩、盤面結構性分化的格局。滬指小幅收漲0.06%，連續三個交易日站穩3950點關口，大盤中樞穩步抬升。深成指、創業板指微幅收跌，創業板日內波動放大，盤中沖高超2%後出現明顯獲利回吐，做多持續性偏弱。兩市成交2.14萬億元，較前一日放量超千億，活躍度有所回升，但量能擴張並未帶來普漲行情。全市場超三千隻個股收跌，賺錢效應集中在少數主線，整體偏割裂。主力資金淨流出超310億元，反映出高位板塊兌現壓力較大。盤面上AI應用、創新藥延續強勢，算力硬件沖高回落，旅遊、油氣、軍工、航運等週期及防禦板塊明顯走弱。隔夜海外市場風格分化明顯，科技成長相對占優。美股三大指數漲跌不一，納指再創歷史新高，費城半導體指數大幅反彈，走出七月中旬以來最佳單日表現。存儲芯片板塊成為全球科技主線核心亮點，美光、希捷、西部數據、SK海力士等海外龍頭集體大漲，充分驗證行業景氣上行趨勢。反觀金融權重表現低迷，美國大型銀行普遍大幅下挫，主要受盈利預期與利率環境變化影響。中概股整體韌性更強，小幅收漲。商品市場風險偏好回暖，國際油價連續第五日下行，地緣風險溢價持續回落，通脹壓制緩解，金銀小幅收漲，整體環境對A股成長估值修復形成正面支撐。9月23日至25日中美國事訪問正式落地，23日為首日關鍵窗口，成為短期市場最大事件變量。中方明確釋放穩定、建設、擴容中美合作關係的信號，市場對經貿清單、產業對話、風險管控存在較強正向預期。本次訪問是五月北京會晤確立新雙邊關係定位後的首次互訪，前期經貿會談落地效果偏積極，風險偏好具備修復基礎。同時盤面仍存在結構性預期差，國內多部門調整化學品出口許可目錄，對美加墨出口管控小幅收緊，短期壓制樂觀情緒。地緣端邊際緩和顯著，伊美重啟對話、霍爾木茲海峽通航預期回暖、原油供給擔憂降溫，持續緩解全球通脹壓力，利好權益資產估值。
國內政策層面延續密集托底、產業升級主線。總理上海調研明確指向智能製造、科技創新、產業融合三大方向，強調加快培育新興產業與未來產業、做強先進製造，高端製造賽道獲得頂層政策持續加持。監管與能源配套政策同步落地，全國碳市場碳排放計量審查全面鋪開，制度化建設持續完善，夯實能源轉型中長期邏輯。中電聯數據佐證國內電氣化率持續攀升，預計2030年穩居全球首位，電力設備、節能改造、新型電力系統等賽道成長空間進一步打開。當前政策節奏與“十五五”規劃預熱、產業新舊動能轉換週期高度共振，製造升級、能源轉型兩條主線具備持續政策催化。產業端增量集中於存儲算力迭代、AI成本下行與終端產品集中落地。存儲賽道景氣度持續超預期，三星大幅上調明年HBM4產能、擴容玻璃載板採購，行業產能緊缺格局進一步固化。當前HBM現貨大幅溢價，機構上調行業增速預期，全年高增、產能硬缺口邏輯明確。疊加佰維存儲大額封測擴產落地，海內外產業共振確認存儲與先進封裝主線地位。算力端從預期走向實單落地，多家上市公司披露數億級GPU算力採購及算力服務訂單，需求真實釋放。海光信息發佈端側算力新品，補足終端算力短板，算力產業鏈自上而下景氣傳導清晰。
AI應用與硬件終端進入密集迭代、成本下行週期，商業化提速明顯。海外頭部模型廠商集中更新版本並大幅下調推理價格，AI應用落地成本顯著下降，將持續刺激To B、To C場景快速滲透，行業進入規模化普及前夜。消費端硬件催化密集，國產AI眼鏡定檔十月發售，蘋果全新自研芯片機型在國內正式開售，AI終端入口競爭進入白熱化階段，硬件創新、場景創新、價格讓利共同驅動板塊熱度上行。整體來看，AI板塊已從單純題材炒作轉向技術迭代、產品落地、成本優化三維度驅動。
本週市場核心交易兩大事件窗口：中美國事訪問首日通稿與Meta全球開發者大會，內外盤催化集中，科技主線仍是市場核心抓手。算力核心倉位繼續持有，回調視為低吸機會，中長期產業邏輯未發生動搖，儲、先進封測疊加隔夜外盤大漲與國內產能擴張。配置策略上保持底倉穩健、進攻靈活的組合結構。銀行等高股息資產繼續保留，節前大額分紅窗口能夠提供穩定增量資金與防禦托底效果。
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