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台積電(TSM.US)：將持續加快擴產 料全球半導體市場今年將突破1萬億美元
2026/06/26 09:21
台積電(TSM.US)昨日(25日)在上海舉辦「2026年中國技術論壇」(閉門會)。面對AI爆發式增長，公司預期全球半導體市場將在今年突破1萬億美元，並在2030年達到1.5萬億美元，需求主要來自高性能計算(HPC)和AI領域，佔整體市場的55%；其次，智能手機需求約佔20%，汽車與物聯網需求則各佔約10%。

台積電指出，N2(2納米半導體製造工藝)已於去年第四季進入量產。2納米家族創新方面，N2P按計劃於今年下半年投入量產；搭載超級電軌的A16預計於今年下半年生產就緒；N2X與N2U將分別計劃於2027年和2028年量產。

為滿足客戶對AI和HPC的強勁需求，台積電表示將持續加快擴產，今年擬新建9座廠區。公司又計劃今年至2028年N2/A16先進工藝產能年均複合增長率達70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先進製程產能年增長25%；N2首年晶圓產出量較N3同期高出45%。至於CoWoS、SoIC先進封裝產能2022年至2027年年複合增速超過80%。(jl/da)~


阿思達克財經新聞
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