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惟該行認為本季焦點將較少放在已充分理解的需求強度，而更多關注供應，包括制約最嚴重的環節、可持續多久，以及新增產能何時能實質紓緩不同市場(如領先製程晶圓代工、記憶體等)的緊張。整體板塊布局仍有利，但AI運算、定制硅、網絡、記憶體、半導體設備及模擬等分部的供需、定價及盈利上修路徑差異顯著，該行繼續精選看好AI敞口、供應受限增長、定價能力及/或受惠周期復甦擴大、最能直接轉化為盈測上修的股份。
摩通首選繼續為博通(AVGO.US)及Marvell Technology(MRVL.US)，亦點名「增持」評級的英偉達(NVDA.US)及超微(AMD)(AMD.US)(運算)、美光(MU.US)及閃迪(Sandisk)(SNDK.US)(記憶體)、德州儀器(TXN.US)及Analog Devices(ADI.US)(模擬)，以及應用材料(AMAT.US)、Lam Research(LRCX.US)及科磊(KLAC.US)(半導體設備)；中小型股則偏好Astera Labs(ALAB.US)、Amkor Technology(AMKR.US)及MKS Inc.(MKSI.US)等。
GPU/XPU方面，供需失衡持續支持盈利進一步上修；定制XPU及網絡為AI堆疊中增長最快層級。市場預期雲端資本開支2026至28年曆年各年按年分別升97%、47%及9%，超大規模及neocloud仍結構性供應受限。該行預期英偉達、超微、博通及Marvell評論將繼續指向2027年積壓訂單/訂單能見度上調空間，供應(領先製程、HBM、先進封裝及日益重要的電力)仍是近端增長瓶頸而非需求。ASIC/XPU佔加速器出貨量比重由2025年約32%升至2026年估計約43%、2027年估計約56%。伺服器CPU需求因agentic AI推理工作負載明顯加速，超微EPYC持續搶佔英特爾(INTC.US)份額，該行見AMD伺服器CPU收入份額較2026年第二季約41%仍有上調空間，未來數年收入複合年增長逾60%；個人電腦則受記憶體帶動物料成本通脹壓力，預期2026年出貨量按年跌高單位數至低雙位數百分比。
記憶體方面，結構性供需緊張延續至2028年，美光指2027/2028年明顯緊於2026年；該行全球團隊見即使經despec後，2026至28年各年短缺仍約20%、19%及15%，累計HBM短缺至2028年達23周。美光SCA增至26份，覆蓋至2030年收入逾35%，且2027財年逾75%產出已鎖定。HBM 2027年定價按年「顯著更高」。數據中心SSD成重要增長腿，美光2026財年第四季數據中心SSD收入約100億美元(按年約10倍)。半導體設備(WFE)方面，該行模型2026至28年各年按年分別增長31%、38%及17%，晶圓代工/邏輯及DRAM帶動大部分上調；大型股中偏好科磊，因年初至今相對落後，且對2027年WFE周期由產能擴張擴至更多先進製程及工藝複雜度上升的槓桿被低估。三星電子(005930.KS)、SK海力士(000660.KS)及台積電(2330.TW)亦在記憶體與晶圓代工/WFE討論中被提及。(da/ad)~
阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com
《大行》摩通：美國半導體板塊進入第三季業績期 供應緊張、AI動能及周期復甦支撐進一步上修 首選博通(AVGO.US)Marvell(MRVL.US)
2026/10/13 12:22
摩根大通發表研究報告指，美國半導體及半導體設備板塊進入2026年第三季業績期，該行維持建設性但具選擇性的取態。過去三個月基本面持續改善，受惠於AI基建投資延續、更廣泛半導體供應鏈供應持續緊張，以及非AI終端市場周期復甦擴大，與年初至今板塊跑贏(SMH升68%)的動力一致。該行預期覆蓋的多數公司將交出穩健第三季業績，並對第四季及2027年曆年作出建設性評論，延續過去數季「勝出並上調」(beat-and-raise)節奏。惟該行認為本季焦點將較少放在已充分理解的需求強度，而更多關注供應，包括制約最嚴重的環節、可持續多久，以及新增產能何時能實質紓緩不同市場(如領先製程晶圓代工、記憶體等)的緊張。整體板塊布局仍有利，但AI運算、定制硅、網絡、記憶體、半導體設備及模擬等分部的供需、定價及盈利上修路徑差異顯著，該行繼續精選看好AI敞口、供應受限增長、定價能力及/或受惠周期復甦擴大、最能直接轉化為盈測上修的股份。
摩通首選繼續為博通(AVGO.US)及Marvell Technology(MRVL.US)，亦點名「增持」評級的英偉達(NVDA.US)及超微(AMD)(AMD.US)(運算)、美光(MU.US)及閃迪(Sandisk)(SNDK.US)(記憶體)、德州儀器(TXN.US)及Analog Devices(ADI.US)(模擬)，以及應用材料(AMAT.US)、Lam Research(LRCX.US)及科磊(KLAC.US)(半導體設備)；中小型股則偏好Astera Labs(ALAB.US)、Amkor Technology(AMKR.US)及MKS Inc.(MKSI.US)等。
GPU/XPU方面，供需失衡持續支持盈利進一步上修；定制XPU及網絡為AI堆疊中增長最快層級。市場預期雲端資本開支2026至28年曆年各年按年分別升97%、47%及9%，超大規模及neocloud仍結構性供應受限。該行預期英偉達、超微、博通及Marvell評論將繼續指向2027年積壓訂單/訂單能見度上調空間，供應(領先製程、HBM、先進封裝及日益重要的電力)仍是近端增長瓶頸而非需求。ASIC/XPU佔加速器出貨量比重由2025年約32%升至2026年估計約43%、2027年估計約56%。伺服器CPU需求因agentic AI推理工作負載明顯加速，超微EPYC持續搶佔英特爾(INTC.US)份額，該行見AMD伺服器CPU收入份額較2026年第二季約41%仍有上調空間，未來數年收入複合年增長逾60%；個人電腦則受記憶體帶動物料成本通脹壓力，預期2026年出貨量按年跌高單位數至低雙位數百分比。
記憶體方面，結構性供需緊張延續至2028年，美光指2027/2028年明顯緊於2026年；該行全球團隊見即使經despec後，2026至28年各年短缺仍約20%、19%及15%，累計HBM短缺至2028年達23周。美光SCA增至26份，覆蓋至2030年收入逾35%，且2027財年逾75%產出已鎖定。HBM 2027年定價按年「顯著更高」。數據中心SSD成重要增長腿，美光2026財年第四季數據中心SSD收入約100億美元(按年約10倍)。半導體設備(WFE)方面，該行模型2026至28年各年按年分別增長31%、38%及17%，晶圓代工/邏輯及DRAM帶動大部分上調；大型股中偏好科磊，因年初至今相對落後，且對2027年WFE周期由產能擴張擴至更多先進製程及工藝複雜度上升的槓桿被低估。三星電子(005930.KS)、SK海力士(000660.KS)及台積電(2330.TW)亦在記憶體與晶圓代工/WFE討論中被提及。(da/ad)~
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