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台積電(TSM.US)盤前升逾3% 傳明年起晶片代工加價最多10%
2026/07/21 16:56
《日經新聞》引述消息人士報道，台積電(TSM.US)擬於明年將先進製程及成熟製程晶片代工加價最多10%，以反映材料、製造設備及海外新晶片廠建設成本上漲。受消息刺激，台積電ADR盤前價格上升3.5%。

據悉，台積電已就加價事宜與客戶進行討論，涉及7納米及更先進製程技術，該等製程佔台積電第二季收入約77%。消息人士稱，基本加價幅度介乎5%至10%，具體取決於客戶及產品。對於客戶的高效能運算晶片的額外訂單，台積電計劃在基本加幅上再加收10%至15%，意味著部分先進晶片訂單的總加價幅度可能會超過10%。

至於包括12納米、16納米、28納米技術及其他成熟製程上，台積電計劃加價最多10%。消息人士稱，加價談判於上月開始，並於7月敲定，新定價將於明年初生效。

台積電的主要客戶包括Nvidia(NVDA.US)、蘋果(AAPL.US)、谷歌、亞馬遜(AMZN.US)、高通(QCOM.US)、Arm(ARM.US)及聯發科等頂尖晶片開發商。據悉，台積電今次加價幅度不算進取，並且決定將加價延遲至明年，是希望讓客戶在談判結束後有時間作出調整。

台積電回應報道時稱，公司不對定價作評論，強調定價策略是具戰略性，而非投機性，公司將繼續與客戶緊密合作，並會向客戶展示公司的價值。(mn/da)~

阿思達克財經新聞
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