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據報小米(01810.HK)AI晶片「玄戒O3」將採用台積電3納米製程生產
2026/08/24 15:38
小米(01810.HK)為終端產品推出AI晶片「玄戒O3」,《路透》引述消息人士報道,該晶片將由台積電(TSM.US)採用3納米製程技術生產,預計將用於小米即將推出的旗艦摺機,出貨量目標為20萬至30萬部。

小米表示,已委託台積電製造「玄戒O100」以及「玄戒D100」,目前「玄戒O3」已進入量產階段,而「玄戒O100」及「玄戒D100」已完成開發,預計將於明年應用。(mn/u)~

阿思達克財經新聞
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