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據報DeepSeek夥華為合作未來AI晶片設計
2026/10/20 12:07
外媒引述消息報道，DeepSeek正與華為密切合作，參與未來AI晶片的設計。據悉，華為工程師正在把DeepSeek提出的需求和建議納入晶片設計決策，包括模型如何進行計算以及如何在處理器之間傳輸數據。

DeepSeek料最快第四季獲得華為晶片，以訓練AI模型。(jl/da)~

阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com