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傳高通(QCOM.US)擬購AI晶片初創Modular
2026/06/23 11:08
《彭博》引述消息報道，高通(QCOM.US)正就收購人工智能(AI)晶片初創公司Modular進行深入談判，潛在交易對Modular的估值約為40億美元，交易最快未來幾周宣布。

然而，雙方尚未達成最終協議，談判仍可能無果而終，交易細節也可能發生變化。高通發言人不予置評。

Modular在2025年9月以16億美元估值融資2.5億美元，累計融資額達到3.8億美元。(jl/da)~

阿思達克財經新聞
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