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盤面上，板塊維度AI算力硬件全鏈條成為市場核心收益來源，PCB、MLCC、CPO三大算力配套細分同步走強，板塊行情由供需緊平衡基本面支撐，並非單純情緒驅動。銅箔標的亨通股份封死10cm漲停，直接受益AI服務器高端銅箔供給緊缺現狀，逸豪新材、華正新材等十餘隻PCB標的同步走強；MLCC賽道風華高科、火炬電子股價顯著上行；CPO板塊太辰光20cm漲停，中際旭創、新易盛等1.6T光模塊核心龍頭同步大幅拉升。從產業基本面看，AI服務器單機MLCC用量相較傳統服務器提升十倍，新一代智算機櫃電容需求持續擴容，高端電容交付週期拉長至半年，量價齊升邏輯持續兌現；AI高速背板、超高階PCB產品價值量較傳統板材提升2至3倍，行業全年擴產規劃接近590億元，上游銅箔、玻纖布漲價形成成本支撐；CPO共封裝方案是萬卡級智算集群低時延互聯核心路徑，市場上調2027年高速光模塊需求中樞，光通信長期景氣邏輯未發生改變，三大細分共同構成算力硬件完整景氣鏈條。國際外圍方面，6月15日淩晨美伊雙方正式確認達成停戰諒解備忘錄，特朗普宣佈霍爾木茲海峽將重新開放且無需繳納通行費，同時下令解除美國海軍對伊朗港口的海上封鎖，正式簽字儀式定於6月19日在瑞士舉行。該協議直接推動國際油價大幅下挫，布倫特原油跌破84美元/桶，日內跌幅約4%，WTI原油跌至81美元附近，跌幅超5%，前期累積的地緣風險溢價集中回吐。與此同時，國際貴金屬價格走高，現貨黃金震盪走高，日內大漲超2.5%，重新站上4300美元/盎司。美國三大股指全線收漲，道指漲0.92%報51671.03點，標普500漲1.66%報7554.46點，納斯達克漲3.07%報26683.94點，科技股強勢領漲。
消息面，第一，國產算力芯片產業資本渠道拓寬，燧原科技於6月15日順利通過上交所上市委審議，擬募資60億元投向第五、六代雲端AI芯片研發與智算集群產業化項目，國產高端GPU資本化進程提速，強化產業鏈國產替代長期預期，改善半導體板塊整體風險偏好。第二，新能源賽道盈利預期得到驗證，億緯鋰能同步披露2026年半年度業績預告，上半年歸母淨利潤同比增速區間95%–110%，營收同比增速約60%，動力電池、儲能業務量利齊升，驗證高端製造成長賽道盈利韌性，帶動鋰電、整車板塊同步修復，提升市場對高景氣製造板塊的配置意願。此外，深市核心指數樣本調整於6月15日當日正式落地，為算力硬件產業鏈帶來中長期持續性被動增量資金。依據深交所官方公告，深證成指、創業板指、深證100、創業板50半年期樣本調整同步生效，本次調樣核心導向傾斜新質生產力，批量納入國產GPU、高速光模塊、存儲芯片、半導體設備材料、儲能賽道標的，調出部分傳統家電、老舊消費電子個股。指數重構直接調整跟蹤對應指數的ETF、被動型基金持倉結構，被動資金當日集中增持算力、儲能龍頭，形成持續性買盤支撐板塊行情。中長期維度，寬基指數權重向硬科技傾斜已成常態化制度安排，算力、半導體產業鏈在A股核心寬基指數中的配置權重中樞將持續上移，長線增量資金邏輯穩固。
市場呈現清晰的板塊資金蹺蹺板效應，銀行板塊當日相對收益顯著走弱，與算力、新能源成長賽道形成明顯資金分流。行情分化的核心誘因在於市場風險偏好階段性上行，資金主動增配AI算力、新能源等高彈性成長資產，階段性減持低波動、高股息的銀行防禦倉位。短期視角下，高彈性成長與高股息防禦板塊之間的資金輪動效應仍將持續演繹。當日成交規模較前期行情峰值明顯收縮，反映場外增量資金入場力度有所減弱，短期指數上行空間存在約束；AI硬件板塊經過連續反彈後，多數標的估值分位抬升，短線累積較多獲利盤。配置策略維持“科技成長為主、高股息防禦打底”的均衡思路：成長端優先佈局算力產業鏈訂單可視、業績兌現確定性較強的高速光模塊、液冷散熱細分，以及銀行等高股息資產對沖短期市場波動風險。
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燧原科技科創板IPO獲上市委審議通過
2026/06/16 08:34
燧原科技科創板IPO獲上市委審議通過：6月15日中國A股三大指數全線大幅反彈，成長賽道領漲帶動市場風險偏好顯著修復。收盤上證指數上漲1.61%報4096.47點，逼近4100點整數關口；深證成指大漲3.79%報15531.11點，站穩15000點上方；創業板指收報4033.53點，單日漲幅5.30%，盤中觸及4033點，創業板指此前已於5月13日突破4000點，本次為區間二次站上該整數位；科創綜指大漲4.89%收復2100點關口。市場整體風險偏好明顯修復，個股普漲特徵突出，近4000只個股錄得上漲，164只個股封板，階段賺錢效應顯著回暖。兩市全天合計成交3.03萬億元，較前一交易日縮量1838億元，成交總量仍維持3萬億高位區間，但場外增量資金入場節奏階段性放緩；資金結構層面分化清晰，當日全市場主力資金合計淨流入685億元，資金出現明確的倉位再平衡，前期佈局高股息防禦板塊的資金大規模騰挪回流AI算力、半導體、新能源等高彈性成長主線。盤面上，板塊維度AI算力硬件全鏈條成為市場核心收益來源，PCB、MLCC、CPO三大算力配套細分同步走強，板塊行情由供需緊平衡基本面支撐，並非單純情緒驅動。銅箔標的亨通股份封死10cm漲停，直接受益AI服務器高端銅箔供給緊缺現狀，逸豪新材、華正新材等十餘隻PCB標的同步走強；MLCC賽道風華高科、火炬電子股價顯著上行；CPO板塊太辰光20cm漲停，中際旭創、新易盛等1.6T光模塊核心龍頭同步大幅拉升。從產業基本面看，AI服務器單機MLCC用量相較傳統服務器提升十倍，新一代智算機櫃電容需求持續擴容，高端電容交付週期拉長至半年，量價齊升邏輯持續兌現；AI高速背板、超高階PCB產品價值量較傳統板材提升2至3倍，行業全年擴產規劃接近590億元，上游銅箔、玻纖布漲價形成成本支撐；CPO共封裝方案是萬卡級智算集群低時延互聯核心路徑，市場上調2027年高速光模塊需求中樞，光通信長期景氣邏輯未發生改變，三大細分共同構成算力硬件完整景氣鏈條。國際外圍方面，6月15日淩晨美伊雙方正式確認達成停戰諒解備忘錄，特朗普宣佈霍爾木茲海峽將重新開放且無需繳納通行費，同時下令解除美國海軍對伊朗港口的海上封鎖，正式簽字儀式定於6月19日在瑞士舉行。該協議直接推動國際油價大幅下挫，布倫特原油跌破84美元/桶，日內跌幅約4%，WTI原油跌至81美元附近，跌幅超5%，前期累積的地緣風險溢價集中回吐。與此同時，國際貴金屬價格走高，現貨黃金震盪走高，日內大漲超2.5%，重新站上4300美元/盎司。美國三大股指全線收漲，道指漲0.92%報51671.03點，標普500漲1.66%報7554.46點，納斯達克漲3.07%報26683.94點，科技股強勢領漲。
消息面，第一，國產算力芯片產業資本渠道拓寬，燧原科技於6月15日順利通過上交所上市委審議，擬募資60億元投向第五、六代雲端AI芯片研發與智算集群產業化項目，國產高端GPU資本化進程提速，強化產業鏈國產替代長期預期，改善半導體板塊整體風險偏好。第二，新能源賽道盈利預期得到驗證，億緯鋰能同步披露2026年半年度業績預告，上半年歸母淨利潤同比增速區間95%–110%，營收同比增速約60%，動力電池、儲能業務量利齊升，驗證高端製造成長賽道盈利韌性，帶動鋰電、整車板塊同步修復，提升市場對高景氣製造板塊的配置意願。此外，深市核心指數樣本調整於6月15日當日正式落地，為算力硬件產業鏈帶來中長期持續性被動增量資金。依據深交所官方公告，深證成指、創業板指、深證100、創業板50半年期樣本調整同步生效，本次調樣核心導向傾斜新質生產力，批量納入國產GPU、高速光模塊、存儲芯片、半導體設備材料、儲能賽道標的，調出部分傳統家電、老舊消費電子個股。指數重構直接調整跟蹤對應指數的ETF、被動型基金持倉結構，被動資金當日集中增持算力、儲能龍頭，形成持續性買盤支撐板塊行情。中長期維度，寬基指數權重向硬科技傾斜已成常態化制度安排，算力、半導體產業鏈在A股核心寬基指數中的配置權重中樞將持續上移，長線增量資金邏輯穩固。
市場呈現清晰的板塊資金蹺蹺板效應，銀行板塊當日相對收益顯著走弱，與算力、新能源成長賽道形成明顯資金分流。行情分化的核心誘因在於市場風險偏好階段性上行，資金主動增配AI算力、新能源等高彈性成長資產，階段性減持低波動、高股息的銀行防禦倉位。短期視角下，高彈性成長與高股息防禦板塊之間的資金輪動效應仍將持續演繹。當日成交規模較前期行情峰值明顯收縮，反映場外增量資金入場力度有所減弱，短期指數上行空間存在約束；AI硬件板塊經過連續反彈後，多數標的估值分位抬升，短線累積較多獲利盤。配置策略維持“科技成長為主、高股息防禦打底”的均衡思路：成長端優先佈局算力產業鏈訂單可視、業績兌現確定性較強的高速光模塊、液冷散熱細分，以及銀行等高股息資產對沖短期市場波動風險。
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