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SK海力士先進封裝廠P&T7動工 投資額129億美元
2026/04/22 13:33
南韓SK海力士(000660.KS)今日(22日)舉行了先進封裝製造廠P&T7動工儀式，包括製造部門主管Byeonggi Lee在內的125名高層與員工，以及40名家屬與20名負責施工的SK ecoplant高層與員工共同出席。聲明表示，這座新的晶圓廠將專注於先進封裝，這是製造高頻寬記憶體(HBM)晶片等人工智慧記憶體產品所必需的製程。

P&T7是一座專用於製造HBM等AI記憶體產品所必需的高階封裝晶圓廠，投資額達129億美元，將建在忠清北道清州科技城產業園區內約23萬平方呎(約7萬坪)的土地上。廠房將包含約6萬平方呎(1.8萬坪)的三層WLP(晶圓級封裝)產線，以及約9萬平方呎(2.8萬坪)的七層WT(晶圓測試)產線，僅無塵室總面積就達約15萬平方呎(4.6萬坪)。動工後，施工將按計劃進行，WT產線目標於2027年10月完工，WLP產線則預計於2028年2月完工。(da/a)~

阿思達克財經新聞
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