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小米(01810.HK)玄戒O100將應用於手機、汽車、機械人等全生態品類。
2026/08/25 10:09
小米集團(01810.HK)創辦人、董事長兼首席執行官雷軍表示，集團首款自研的玄戒O100是專為端側大模型而生的高頻寬AI加速芯片，採用業界首款6nm晶圓級垂直堆疊(Wafer on Wafer)先進封裝，以及Hybrid Bonding混合鍵結工藝，實現業界領先的1.4微米鍵合間距，可突破現代計算系統的內存牆瓶頸，讓計算單元與內存像“蓋高樓”一樣垂直堆疊，並在芯片內部建造百萬個高速垂直通道。

雷軍表示，玄戒O100基於玄戒創新的高帶寬矩陣總線，實現遠超傳統旗艦SoC的端側AI性能，未來將會應用於手機、汽車、機械人等全生態品類。(gc/u)~

阿思達克財經新聞
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