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《大行》大摩引述建板(01888.HK)料玻纖布短缺延續至2027年 具良好提價潛力
2026/09/18 09:36
摩根士丹利發表研究報告，建滔積層板(01888.HK)於中國BEST會議的反饋指，印刷電路板(PCB)玻纖布及銅箔產能增長均受設備供應限制。該公司預期玻纖布短缺將延續至2027年，並具備良好提價潛力。大摩予建板「增持」評級，目標價75港元。

該行指，建滔積層板預期2026年新增450至500台豐田織機，2027年再增約1,100台(每月約100台)。高端HVLP銅箔表面處理設備主要向三船採購，交期目前約9至12個月；較低階銅箔產品或考慮向本地供應商採購設備。9月薄型E玻璃(1080)提價幅度大於厚型E玻璃(7628)，而8月兩者提價幅度大致相若。

該行指，建滔積層板預期2026年年中起新增4條特種玻纖布(LDK1/2/CTE)產線，年底再增2條新線；特種玻纖布已通過6家新CCL客戶認證。HVLP1/2/3銅箔已通過客戶認證，正嘗試HVLP4。毛利率方面，LDK1約40%、LDK2約50%、低CTE逾50%。(da/ad)~

阿思達克財經新聞
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