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ASMPT(00522.HK)取得晶片到基底TCB新訂單
2025/12/03 11:28
ASMPT(00522.HK)宣布，近日自一個行業領先晶圓代工客戶外判半導體裝嵌測試(OSAT)合作夥伴手上取得新訂單，涉及19台應用於晶片到基底(C2S)的熱壓焊接(TCB)工具。

集團行政總裁黃梓達表示，ASMPT是該客戶在C2S TCB解決方案的獨家供應商及首選工藝標準提供商，受AI和高性能計算應用發展的驅動，TCB市場正在轉型及高速增長，是次獲得新訂單反映市場對集團技術及能力的認可。(gc/u)~

阿思達克財經新聞
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