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天域半導體(02658.HK)與青禾晶元訂戰略合作 開展鍵合材料
2026/01/18 19:13
天域半導體(02658.HK)公布，與青禾晶元立訂立戰略合作協議，據此，各方將共同開展鍵合材料，包括鍵合碳化硅(SiC)、絕緣體上硅(SOI)、絕緣體上壓電基板(POI)及超大尺寸（12英吋及以上）SiC複合散熱基板的工藝開發及技術迭代。(de/d)~

阿思達克財經新聞
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