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《亞股》日股半日破頂升273點 重工及銀行股上升 部分半導體股回吐
2026/02/26 11:07
日股早市再創新高，受美股隔晚(25日)上升及日圓下跌支持，外資買入股指期貨推動大市走高，但高位出現獲利盤，個別半導體股出現回吐，制約大市升幅。日經平均指數高開412點，初段曾升749點高見59,332點新高，半日升273點或0.5%，報58,856點。

人工智能及半導體股方面，軟銀(9984.JP)升3.9%，Advantest(6857.JP)、迪思科(6146.JP)、東京威力科創(8035.JP)及鎧俠(285A.JP)跌2.2%至2.7%，雷泰光電(6920.JP)跌0.8%。電線股古河電氣(5801.JP)及住友電氣(5802.JP)跌1.1%及3.2%，藤倉(5803.JP)升1.5%。半導體材料股JX金屬(5016.JP)升1%，住友金屬礦山(5713.JP)跌0.7%。

重工股反彈，三菱重工(7011.JP)及IHI(7013.JP)升3.7%及2.6%。銀行股回升，三菱日聯金融(8306.JP)及三井住友金融(8316.JP)升2.9%及2.7%，瑞穗金融(8411.JP)升4.5%。車股豐田(7203.JP)及本田(7267.JP)升1.5%及1.2%。

其他股份方面，迅銷(9983.JP)除息股價升2%，日立(6501.JP)升4.8%，索尼(6758.JP)及任天堂(7974.JP)升3.1%及2.8%，東電(9501.JP)跌0.8%。

美元兌日圓報155.9。(fc/j)~

阿思達克財經新聞
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