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ASMPT(00522.HK)取得晶片到基底TCB設備新訂單
2025/12/22 14:39
ASMPT(00522.HK)宣布，近日從一家領先晶圓代工廠的主要外判半導體裝嵌測試(OSAT)合作夥伴手上取得新訂單，涉及15台應用於晶片到基底的熱壓焊接(TCB)設備，預料將用於尖端AI計算晶片生產。

ASMPT行政總裁黃梓達表示，取得相關訂單印證了客戶對公司作為首選技術和生產合作夥伴的信賴，預期可鞏固ASMPT作為先進封裝發展關鍵推動者的地位。(gc/w)~

阿思達克財經新聞
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