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9月23日至25日中美国事访问正式落地，23日为首日关键窗口，成为短期市场最大事件变量。中方明确释放稳定、建设、扩容中美合作关系的信号，市场对经贸清单、产业对话、风险管控存在较强正向预期。本次访问是五月北京会晤确立新双边关系定位后的首次互访，前期经贸会谈落地效果偏积极，风险偏好具备修复基础。同时盘面仍存在结构性预期差，国内多部门调整化学品出口许可目录，对美加墨出口管控小幅收紧，短期压制乐观情绪。地缘端边际缓和显著，伊美重启对话、霍尔木兹海峡通航预期回暖、原油供给担忧降温，持续缓解全球通胀压力，利好权益资产估值。
国内政策层面延续密集托底、产业升级主线。总理上海调研明确指向智能制造、科技创新、产业融合三大方向，强调加快培育新兴产业与未来产业、做强先进制造，高端制造赛道获得顶层政策持续加持。监管与能源配套政策同步落地，全国碳市场碳排放计量审查全面铺开，制度化建设持续完善，夯实能源转型中长期逻辑。中电联数据佐证国内电气化率持续攀升，预计2030年稳居全球首位，电力设备、节能改造、新型电力系统等赛道成长空间进一步打开。当前政策节奏与“十五五”规划预热、产业新旧动能转换周期高度共振，制造升级、能源转型两条主线具备持续政策催化。产业端增量集中于存储算力迭代、AI成本下行与终端产品集中落地。存储赛道景气度持续超预期，三星大幅上调明年HBM4产能、扩容玻璃载板采购，行业产能紧缺格局进一步固化。当前HBM现货大幅溢价，机构上调行业增速预期，全年高增、产能硬缺口逻辑明确。叠加佰维存储大额封测扩产落地，海内外产业共振确认存储与先进封装主线地位。算力端从预期走向实单落地，多家上市公司披露数亿级GPU算力采购及算力服务订单，需求真实释放。海光信息发布端侧算力新品，补足终端算力短板，算力产业链自上而下景气传导清晰。
AI应用与硬件终端进入密集迭代、成本下行周期，商业化提速明显。海外头部模型厂商集中更新版本并大幅下调推理价格，AI应用落地成本显著下降，将持续刺激To B、To C场景快速渗透，行业进入规模化普及前夜。消费端硬件催化密集，国产AI眼镜定档十月发售，苹果全新自研芯片机型在国内正式开售，AI终端入口竞争进入白热化阶段，硬件创新、场景创新、价格让利共同驱动板块热度上行。整体来看，AI板块已从单纯题材炒作转向技术迭代、产品落地、成本优化三维度驱动。
本周市场核心交易两大事件窗口：中美国事访问首日通稿与Meta全球开发者大会，内外盘催化集中，科技主线仍是市场核心抓手。算力核心仓位继续持有，回调视为低吸机会，中长期产业逻辑未发生动摇，储、先进封测叠加隔夜外盘大涨与国内产能扩张。配置策略上保持底仓稳健、进攻灵活的组合结构。银行等高股息资产继续保留，节前大额分红窗口能够提供稳定增量资金与防御托底效果。
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未經元大證券(香港)事先書面授權，任何人不得為任何目的復制、發出、發表此焦點報告，元大證券(香港)保留一切權利。
中美国事访问首日落地，存储算力迎海外大涨+产业订单双重催化
2026/09/23 08:32
中美国事访问首日落地，存储算力迎海外大涨+产业订单双重催化：9月22日A股整体呈现指数震荡企稳、盘面结构性分化的格局。沪指小幅收涨0.06%，连续三个交易日站稳3950点关口，大盘中枢稳步抬升。深成指、创业板指微幅收跌，创业板日内波动放大，盘中冲高超2%后出现明显获利回吐，做多持续性偏弱。两市成交2.14万亿元，较前一日放量超千亿，活跃度有所回升，但量能扩张并未带来普涨行情。全市场超三千只个股收跌，赚钱效应集中在少数主线，整体偏割裂。主力资金净流出超310亿元，反映出高位板块兑现压力较大。盘面上AI应用、创新药延续强势，算力硬件冲高回落，旅游、油气、军工、航运等周期及防御板块明显走弱。隔夜海外市场风格分化明显，科技成长相对占优。美股三大指数涨跌不一，纳指再创历史新高，费城半导体指数大幅反弹，走出七月中旬以来最佳单日表现。存储芯片板块成为全球科技主线核心亮点，美光、希捷、西部数据、SK海力士等海外龙头集体大涨，充分验证行业景气上行趋势。反观金融权重表现低迷，美国大型银行普遍大幅下挫，主要受盈利预期与利率环境变化影响。中概股整体韧性更强，小幅收涨。商品市场风险偏好回暖，国际油价连续第五日下行，地缘风险溢价持续回落，通胀压制缓解，金银小幅收涨，整体环境对A股成长估值修复形成正面支撑。9月23日至25日中美国事访问正式落地，23日为首日关键窗口，成为短期市场最大事件变量。中方明确释放稳定、建设、扩容中美合作关系的信号，市场对经贸清单、产业对话、风险管控存在较强正向预期。本次访问是五月北京会晤确立新双边关系定位后的首次互访，前期经贸会谈落地效果偏积极，风险偏好具备修复基础。同时盘面仍存在结构性预期差，国内多部门调整化学品出口许可目录，对美加墨出口管控小幅收紧，短期压制乐观情绪。地缘端边际缓和显著，伊美重启对话、霍尔木兹海峡通航预期回暖、原油供给担忧降温，持续缓解全球通胀压力，利好权益资产估值。
国内政策层面延续密集托底、产业升级主线。总理上海调研明确指向智能制造、科技创新、产业融合三大方向，强调加快培育新兴产业与未来产业、做强先进制造，高端制造赛道获得顶层政策持续加持。监管与能源配套政策同步落地，全国碳市场碳排放计量审查全面铺开，制度化建设持续完善，夯实能源转型中长期逻辑。中电联数据佐证国内电气化率持续攀升，预计2030年稳居全球首位，电力设备、节能改造、新型电力系统等赛道成长空间进一步打开。当前政策节奏与“十五五”规划预热、产业新旧动能转换周期高度共振，制造升级、能源转型两条主线具备持续政策催化。产业端增量集中于存储算力迭代、AI成本下行与终端产品集中落地。存储赛道景气度持续超预期，三星大幅上调明年HBM4产能、扩容玻璃载板采购，行业产能紧缺格局进一步固化。当前HBM现货大幅溢价，机构上调行业增速预期，全年高增、产能硬缺口逻辑明确。叠加佰维存储大额封测扩产落地，海内外产业共振确认存储与先进封装主线地位。算力端从预期走向实单落地，多家上市公司披露数亿级GPU算力采购及算力服务订单，需求真实释放。海光信息发布端侧算力新品，补足终端算力短板，算力产业链自上而下景气传导清晰。
AI应用与硬件终端进入密集迭代、成本下行周期，商业化提速明显。海外头部模型厂商集中更新版本并大幅下调推理价格，AI应用落地成本显著下降，将持续刺激To B、To C场景快速渗透，行业进入规模化普及前夜。消费端硬件催化密集，国产AI眼镜定档十月发售，苹果全新自研芯片机型在国内正式开售，AI终端入口竞争进入白热化阶段，硬件创新、场景创新、价格让利共同驱动板块热度上行。整体来看，AI板块已从单纯题材炒作转向技术迭代、产品落地、成本优化三维度驱动。
本周市场核心交易两大事件窗口：中美国事访问首日通稿与Meta全球开发者大会，内外盘催化集中，科技主线仍是市场核心抓手。算力核心仓位继续持有，回调视为低吸机会，中长期产业逻辑未发生动摇，储、先进封测叠加隔夜外盘大涨与国内产能扩张。配置策略上保持底仓稳健、进攻灵活的组合结构。银行等高股息资产继续保留，节前大额分红窗口能够提供稳定增量资金与防御托底效果。
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