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盘面上，板块维度AI算力硬件全链条成为市场核心收益来源，PCB、MLCC、CPO三大算力配套细分同步走强，板块行情由供需紧平衡基本面支撑，并非单纯情绪驱动。铜箔标的亨通股份封死10cm涨停，直接受益AI服务器高端铜箔供给紧缺现状，逸豪新材、华正新材等十余只PCB标的同步走强；MLCC赛道风华高科、火炬电子股价显著上行；CPO板块太辰光20cm涨停，中际旭创、新易盛等1.6T光模块核心龙头同步大幅拉升。从产业基本面看，AI服务器单机MLCC用量相较传统服务器提升十倍，新一代智算机柜电容需求持续扩容，高端电容交付周期拉长至半年，量价齐升逻辑持续兑现；AI高速背板、超高阶PCB产品价值量较传统板材提升2至3倍，行业全年扩产规划接近590亿元，上游铜箔、玻纤布涨价形成成本支撑；CPO共封装方案是万卡级智算集群低时延互联核心路径，市场上调2027年高速光模块需求中枢，光通信长期景气逻辑未发生改变，三大细分共同构成算力硬件完整景气链条。国际外围方面，6月15日凌晨美伊双方正式确认达成停战谅解备忘录，特朗普宣布霍尔木兹海峡将重新开放且无需缴纳通行费，同时下令解除美国海军对伊朗港口的海上封锁，正式签字仪式定于6月19日在瑞士举行。该协议直接推动国际油价大幅下挫，布伦特原油跌破84美元/桶，日内跌幅约4%，WTI原油跌至81美元附近，跌幅超5%，前期累积的地缘风险溢价集中回吐。与此同时，国际贵金属价格走高，现货黄金震荡走高，日内大涨超2.5%，重新站上4300美元/盎司。美国三大股指全线收涨，道指涨0.92%报51671.03点，标普500涨1.66%报7554.46点，纳斯达克涨3.07%报26683.94点，科技股强势领涨。
消息面，第一，国产算力芯片产业资本渠道拓宽，燧原科技于6月15日顺利通过上交所上市委审议，拟募资60亿元投向第五、六代云端AI芯片研发与智算集群产业化项目，国产高端GPU资本化进程提速，强化产业链国产替代长期预期，改善半导体板块整体风险偏好。第二，新能源赛道盈利预期得到验证，亿纬锂能同步披露2026年半年度业绩预告，上半年归母净利润同比增速区间95%–110%，营收同比增速约60%，动力电池、储能业务量利齐升，验证高端制造成长赛道盈利韧性，带动锂电、整车板块同步修复，提升市场对高景气制造板块的配置意愿。此外，深市核心指数样本调整于6月15日当日正式落地，为算力硬件产业链带来中长期持续性被动增量资金。依据深交所官方公告，深证成指、创业板指、深证100、创业板50半年期样本调整同步生效，本次调样核心导向倾斜新质生产力，批量纳入国产GPU、高速光模块、存储芯片、半导体设备材料、储能赛道标的，调出部分传统家电、老旧消费电子个股。指数重构直接调整跟踪对应指数的ETF、被动型基金持仓结构，被动资金当日集中增持算力、储能龙头，形成持续性买盘支撑板块行情。中长期维度，宽基指数权重向硬科技倾斜已成常态化制度安排，算力、半导体产业链在A股核心宽基指数中的配置权重中枢将持续上移，长线增量资金逻辑稳固。
市场呈现清晰的板块资金跷跷板效应，银行板块当日相对收益显著走弱，与算力、新能源成长赛道形成明显资金分流。行情分化的核心诱因在于市场风险偏好阶段性上行，资金主动增配AI算力、新能源等高弹性成长资产，阶段性减持低波动、高股息的银行防御仓位。短期视角下，高弹性成长与高股息防御板块之间的资金轮动效应仍将持续演绎。当日成交规模较前期行情峰值明显收缩，反映场外增量资金入场力度有所减弱，短期指数上行空间存在约束；AI硬件板块经过连续反弹后，多数标的估值分位抬升，短线累积较多获利盘。配置策略维持“科技成长为主、高股息防御打底”的均衡思路：成长端优先布局算力产业链订单可视、业绩兑现确定性较强的高速光模块、液冷散热细分，以及银行等高股息资产对冲短期市场波动风险。
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燧原科技科创板IPO获上市委审议通过
2026/06/16 08:34
燧原科技科创板IPO获上市委审议通过：6月15日中国A股三大指数全线大幅反弹，成长赛道领涨带动市场风险偏好显著修复。收盘上证指数上涨1.61%报4096.47点，逼近4100点整数关口；深证成指大涨3.79%报15531.11点，站稳15000点上方；创业板指收报4033.53点，单日涨幅5.30%，盘中触及4033点，创业板指此前已于5月13日突破4000点，本次为区间二次站上该整数位；科创综指大涨4.89%收复2100点关口。市场整体风险偏好明显修复，个股普涨特征突出，近4000只个股录得上涨，164只个股封板，阶段赚钱效应显著回暖。两市全天合计成交3.03万亿元，较前一交易日缩量1838亿元，成交总量仍维持3万亿高位区间，但场外增量资金入场节奏阶段性放缓；资金结构层面分化清晰，当日全市场主力资金合计净流入685亿元，资金出现明确的仓位再平衡，前期布局高股息防御板块的资金大规模腾挪回流AI算力、半导体、新能源等高弹性成长主线。盘面上，板块维度AI算力硬件全链条成为市场核心收益来源，PCB、MLCC、CPO三大算力配套细分同步走强，板块行情由供需紧平衡基本面支撑，并非单纯情绪驱动。铜箔标的亨通股份封死10cm涨停，直接受益AI服务器高端铜箔供给紧缺现状，逸豪新材、华正新材等十余只PCB标的同步走强；MLCC赛道风华高科、火炬电子股价显著上行；CPO板块太辰光20cm涨停，中际旭创、新易盛等1.6T光模块核心龙头同步大幅拉升。从产业基本面看，AI服务器单机MLCC用量相较传统服务器提升十倍，新一代智算机柜电容需求持续扩容，高端电容交付周期拉长至半年，量价齐升逻辑持续兑现；AI高速背板、超高阶PCB产品价值量较传统板材提升2至3倍，行业全年扩产规划接近590亿元，上游铜箔、玻纤布涨价形成成本支撑；CPO共封装方案是万卡级智算集群低时延互联核心路径，市场上调2027年高速光模块需求中枢，光通信长期景气逻辑未发生改变，三大细分共同构成算力硬件完整景气链条。国际外围方面，6月15日凌晨美伊双方正式确认达成停战谅解备忘录，特朗普宣布霍尔木兹海峡将重新开放且无需缴纳通行费，同时下令解除美国海军对伊朗港口的海上封锁，正式签字仪式定于6月19日在瑞士举行。该协议直接推动国际油价大幅下挫，布伦特原油跌破84美元/桶，日内跌幅约4%，WTI原油跌至81美元附近，跌幅超5%，前期累积的地缘风险溢价集中回吐。与此同时，国际贵金属价格走高，现货黄金震荡走高，日内大涨超2.5%，重新站上4300美元/盎司。美国三大股指全线收涨，道指涨0.92%报51671.03点，标普500涨1.66%报7554.46点，纳斯达克涨3.07%报26683.94点，科技股强势领涨。
消息面，第一，国产算力芯片产业资本渠道拓宽，燧原科技于6月15日顺利通过上交所上市委审议，拟募资60亿元投向第五、六代云端AI芯片研发与智算集群产业化项目，国产高端GPU资本化进程提速，强化产业链国产替代长期预期，改善半导体板块整体风险偏好。第二，新能源赛道盈利预期得到验证，亿纬锂能同步披露2026年半年度业绩预告，上半年归母净利润同比增速区间95%–110%，营收同比增速约60%，动力电池、储能业务量利齐升，验证高端制造成长赛道盈利韧性，带动锂电、整车板块同步修复，提升市场对高景气制造板块的配置意愿。此外，深市核心指数样本调整于6月15日当日正式落地，为算力硬件产业链带来中长期持续性被动增量资金。依据深交所官方公告，深证成指、创业板指、深证100、创业板50半年期样本调整同步生效，本次调样核心导向倾斜新质生产力，批量纳入国产GPU、高速光模块、存储芯片、半导体设备材料、储能赛道标的，调出部分传统家电、老旧消费电子个股。指数重构直接调整跟踪对应指数的ETF、被动型基金持仓结构，被动资金当日集中增持算力、储能龙头，形成持续性买盘支撑板块行情。中长期维度，宽基指数权重向硬科技倾斜已成常态化制度安排，算力、半导体产业链在A股核心宽基指数中的配置权重中枢将持续上移，长线增量资金逻辑稳固。
市场呈现清晰的板块资金跷跷板效应，银行板块当日相对收益显著走弱，与算力、新能源成长赛道形成明显资金分流。行情分化的核心诱因在于市场风险偏好阶段性上行，资金主动增配AI算力、新能源等高弹性成长资产，阶段性减持低波动、高股息的银行防御仓位。短期视角下，高弹性成长与高股息防御板块之间的资金轮动效应仍将持续演绎。当日成交规模较前期行情峰值明显收缩，反映场外增量资金入场力度有所减弱，短期指数上行空间存在约束；AI硬件板块经过连续反弹后，多数标的估值分位抬升，短线累积较多获利盘。配置策略维持“科技成长为主、高股息防御打底”的均衡思路：成长端优先布局算力产业链订单可视、业绩兑现确定性较强的高速光模块、液冷散热细分，以及银行等高股息资产对冲短期市场波动风险。
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